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深圳嘉立创揭密高难度电路板打样采用的设备,工艺,曝光核心原材料了以一线品牌合作的打款记录!
limeng
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发表于Mon Nov 06 15:36:55 CST 2017   |  显示全部楼层 1# 电梯直达

第一篇:嘉立创公布高难度多层板工艺参数及价格:

一:先公布一下足以震撼的参数:

1)线宽:3.5mil

2)线隙:3.5mil

3)最小过孔内径:0.2mm

4)最小过孔外径:0.45mm

5) 最小BGA0.25mm

6) 层数:46层通孔非阻抗

    这些参数足以让那些,标榜以高难度为主的多层板制造商神经紧张,因为这些参数能通杀传统高难度制造商95%的订单。

二:嘉立创高精度电路板的价格:

这个价格足以让同行哭倒一片:

1)四层板长宽在5cm以内 打样10片,只收100元全包

2)四层板长宽在10cm以内,打样 10片,只收200元全包

3)四层板即使不在12项套餐范围内,打样价格也便宜,便宜得你不相信,只有工程费及板费:

工程费才:200    

菲林费:0

测试费:还是0

     高难度电路板,动不动过千。嘉立创用极低的价格,极高的品质,正式切入高精度多层板领域,让电路板高难度市场竞争再添变数;造福广大电子爱好者及中小型客户;初期按以上价格执行!

 

 第二篇:嘉立创是如何做好高难度多层板,树立高端品牌!

第一重保障:从生产工艺上保证工艺品质的可靠性:

1)坚决不采用省锡的负片工艺,采用正片干膜工艺,确保从工艺上保障品质

稳定可靠

2)所有多层板全采用36T丝网印刷,阻焊油比传统的43T厚50%,为BGA及更精密细线路的独立线提供可靠性保证

3)所有多层板一律采用铝片塞孔工艺,保证BGA焊接的可靠性,孔口发黄的问题给于极大的解决!

第二重保障:从核心原材料上保障材料品质的可靠性:好米做好饭,炫炫嘉立创的米有多好:

    .采用一线品牌“台湾南亚为核心供货商”:PP ,板材。

    .采用南方特铜的铜球,上等品质,过孔的导电性及延展性更好。

    .采用云南锡业的锡条,保证良好的上锡能力。

   。。。。。。。。。。。

    今天很多词都被滥用,火车都被吹得跑。以谁以认合作,嘉立创简单粗暴公布打款记录为证,我们是真的,真的是用的一线品质原材料:


(台湾南亚的打款记录,下图:)

  点击查看大图


(南方特铜的打款记录,下图:)


  点击查看大图


(云南锡业的锡球,如下图:)


  

第三重保障 :从高精密自动化设备上保障生产品质的可靠性,高精密的电路板,离不开巨额资金的投入,嘉立创为高精度多层板生产线投入了数亿元,来看看我们的部分高精密电路板设备!

1: 高精度线制造设备: LDI曝光机一台数百万,二台一起上


  


2:高精度丝印机:


  点击查看大图


 

3.做高端板必备神器,台湾竞铭高端电镀线:电流均匀性非常好!


  点击查看大图


4.台湾东台高精度钻机


  点击查看大图


 

5: 一流的压合设备:台湾知名品牌活全压机

   


 6: 行内知名水平线制造商,永天机械高精度真空蚀刻机

 

 


 

7: 以色列品牌全自动AOI线路检查机


  


 

 

: 眼见为实: 开启参观工厂模式:

         请关注我们微信公众号,我们将开启客户参观工厂模式

         

   

     感谢所有客户多年的支持以理解,包容,嘉立创将不懈努力,会做得更好,更强来回报你的认可,也希望你把此消息告诉你的朋友!

  该帖子已被limeng于Thu Nov 16 14:27:15 CST 2017编辑过
深圳市嘉立创科技发展有限公司 PCB事业部:http://www.sz-jlc.com 业务QQ:800005884 工号:001
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沐阳展颜
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发表于Mon Nov 06 17:20:30 CST 2017   |  显示全部楼层 7#
威威Cat 发表于 Mon Nov 06 17:18:24 CST 2017  5# 怎么下单??
下单方式一致,暂时与原工艺的一样;过段时间会做区分。谢谢
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沐阳展颜
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发表于Mon Nov 13 11:25:38 CST 2017   |  显示全部楼层 32#
13592AAA 发表于 Wed Nov 08 13:47:28 CST 2017  21# 给嘉利创点赞! 小编第七点配图错了,AOI咱还是见过的。。

对不起,因为顺序变动,确实是配错图了,现在的7点的图与5点的图重复了,是层压工序的图片(层压有2张图片);

AOI的设备图是这个:

 

下面补充一下:5点层压的另一个图片

  

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沐阳展颜
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发表于Tue Nov 14 09:30:22 CST 2017   |  显示全部楼层 35#
2017-11-2:四层与六层板精度提升如下:
1)线宽:3.5mil
2)线隙:3.5mil
3)最小过孔内径:0.2mm
4)最小过孔外径:0.45mm
5) 最小BGA焊盘为0.25mm
6)走线离焊盘:5mil
7)走线到板边安全距离是0.4MM,
8)焊盘到走线安全距离是0.127MM
9)焊盘边到到焊盘边安全距离是0.127MM呢(不做阻焊桥的条件下);焊盘边到焊盘边0.09MM的距离我们能做出来,上器件也是无法完成的工艺,建议0.127MM。
10)层数:4,6层多层板统一过孔塞油;通孔板 不阻抗 不埋/盲孔。
11)单/双面板,未提升工艺,还是原来老的工艺参数,请知悉。

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