Sealion2000-12K西安智多晶微电子于2014年推出的一款低容量FPGA产品，目前已经广泛应用于工控、医疗、图像处理和显示领域，性能稳定可靠。

    智多晶微电子 Sealion2000 FPGA采用正向设计，芯片软件设计流程和ISE/Quartus II/Diamond 类似，包括综合，约束，格局布线，下载编程等。智多晶的芯片架构可以接受ISE和Quartus的网表，在前段使用ISE的IP和综合。在后端，由于模块的兼容性，将ISE生成的EDIF或BLIF导入我们的软件，以VTR为构架，完成布局布线，时序分析和配置编程。智多晶的FPGA芯片和ISE/Quartus相容。

Sealion 2000 FPGA器件系列特性：

• 自主研发先进的低成本，低功耗的FPGA架构

• 内置锁相环（PLL）和延时锁相环（DLL），提供倍频，分频，相位转移等系统时钟功能
• 通用输入输出端口支持高速存储器界面, DDR,DDR2
• 通用输入输出端口支持800Mbps LVDS
• 支持商业与工业温度等级

Device Resources Table
 

与Altera EP4CE10/6 系列的FPGA对比，256BGA支持PIN-PIN替换

智多晶FPGA编译软件是智多晶自行开发的具有自主知识产权的HqFPGA（海麒），具体的特点且听下回分解，如下界面截图，先睹为快：

sealion2000-12K FPGA样片

 开发板

 客户应用案例

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不知道会不会有 QFP100/144/176 的版本呢。

还有一个建议：能不能做 MCM 形式的版本，在 FPGA 封装内一并封入配置存储器，甚至封入闪存和 SDRAM 内存颗粒？这样的话可以大大简化电路板布线，降低 FPGA 的入门门槛。现在市场上内置配置存储的 FPGA 只有 Intel 的 MAX 10 和 Lattice 有，而且两家的闪存 FPGA 擦写寿命都不足以满足实验开发的需要。传统 SRAM FPGA 封入 SPI 闪存可以达到一样的效果，但由于 SPI 闪存颗粒大多针对擦写寿命做过优化，开发过程反复擦写也不成问题。如果封入存储颗粒的话，对应的管脚就不用引出了，这样在 QFP144/BGA169 这类小封装下也不出现浪费管脚的问题。

直接 MCM 封入配置存储器，既不显著增加成本（晶圆不用改，只改封装流程）又解决了安全性问题，还可以和现有设计兼容（内置配置存储器的芯片可以直接贴入绝大多数外置存储器的板子，电路板也不用改）。至于 TQFP 封装的版本，MCM 封入配置存储器+NAND+SDRAM 正好占用掉引不出来的那些 pad（NAND 用 16 位总线，SDRAM 用 32 位总线）同时便于开发试验。

另外可以考虑和 SiFive 合作一下，在芯片上加入 2-4 个 64 位 RISC-V 硬核（这个 RISC-V CPU 是免费开源的，SiFive 也乐意看见别的厂商做 RISC-V）怼 Zynq。这种带 CPU 硬核的 FPGA 芯片如果能带内置 SDRAM 和 NAND 就更加有用了，而且和 FPGA 结合也适合人工智能用。

64Mbit SDRAM 单片机核用用够，但如果加入多核 RISC-V 或 ARM Cortex-A 这种跑 Linux 的核可能就不够用了。512Mbit 或 1Gbit 的 DDR2 SDRAM 应该不算太贵，但跑 Linux 就比较够了。以后如果可以加入 DDR3 甚至 DDR4 可能单位容量可以更便宜。