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嘉立创高难度多层板的层压结构,对有阻抗要求的有帮助...
limeng
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发表于Tue Dec 05 18:06:16 CST 2017   |  显示全部楼层 1# 电梯直达

1)能提供给线宽/线隙 3.5mil  最小过孔0.2mm  最小BGA:0.25mm  的工艺参数,而价格能做到普通工艺参数价格一样的目前宇宙内找不到几家,四层板最低价格仅收(5X5CM以内打样10片)  100元   (10cmx10cm以内打样10pcs打样10PCS)仅收200元,多层板样板也快速增涨了50%!
2)很多客户反映不提供个性化阻抗,在此公布一下嘉立创层压结构,希望对一些有阻抗要求有所帮助,可以自行算阻抗设计(声明:客户阻抗自行测试,嘉立创不会对阻抗值进行阻抗测试)!

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各家的参数,只要是玻纤板FR-4,都是差不多的!

 

 

 
深圳市嘉立创科技发展有限公司 PCB事业部:http://www.sz-jlc.com 业务QQ:800005884 工号:001
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发表于Sat Dec 16 18:14:54 CST 2017   |  显示全部楼层 10#
Mosman 发表于 Wed Dec 06 13:06:17 CST 2017  3# 让我郁闷的是为什么4层板的Prepreg不用0.11mm厚的,这样最适合5...

可以设计成 7.6mil

根JLC给出的叠层参数 , 为了满足50ohm的单端阻抗, 走线要尽可能的小, 要采用共面单端阻抗模型来设电路, 线宽设计为7.6mil即可满足50ohm, 如下图所示效果

备注: H1是指PP, 7628的PP出厂厚度一般是8mil, 压合后实际厚度一般在 7 mil的样子, 这个厚度值是受流胶和内层线路铜面积的影响, 铜面积越低实际H1的厚度就越偏薄, 为什么呢, 这是因为PP中的含胶有一部用来填充内层线路间的间隙了.

        D1是指阻抗线距周边大铜皮的间距<这就是所谓的共面>, 这个值对阻抗有影响, 它同阻抗值成正比, 建议不要低于5mil, 因为它旁边是大铜皮, 这个值太小, 在PCB制造工艺中容易引起电镀夹膜.

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发表于Sun Dec 17 18:39:05 CST 2017   |  显示全部楼层 12#
Mosman 发表于 Sun Dec 17 18:23:11 CST 2017  11# 介电常数不能按照4.5算,4.5是100MHz的介电常数, 高速电路里面...

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主要看PP片的厂家给的参数, 上面给的介电常数是低于5.4, 常用值4.58, 我选4.5是没有问题的, 你也可以改成4.58

事实上不同厂家, 不同厚度的PP的介电常数并不是固定的, 建滔我使用的少, 之前用的生益的比较多

7628的PP介电常数一般是大于: 4.2

2116:  3.8左右

3313:  3.7左右

1080: 3.5左右

我记的也不是太准了, 准确的值以PP的厂家参数为准, 如上图所示.



GUO
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发表于Mon Dec 18 09:03:33 CST 2017   |  显示全部楼层 15#
Wattle0Hua 发表于 Sun Dec 17 19:59:10 CST 2017  13# 请问一下,介电常数有1GHz的么?

介电常数就是那样,常规FR4的板子,阻抗就是这样算的, 达不到产品需求, 只能通过其它的方式来解决.

用1.0的开料板厚+2张7628的PP来做四层板, 是PCB厂家最喜欢采用的结构, 量大工艺稳定.

当然为了满足单端阻抗的设计采用 1.2板厚+2张2116的PP, 也是问题不大的, 这个要看这类需求有多少.


特殊板子, 比如通讯基站用的高频板, 介电常数最低的一般是高频板材PTFE<俗名铁氟龙>, 介电常数只有 2.x 

这板子不好做, 生产流程更复杂, 价格也非常壕.

罗杰斯的陶瓷板介电常数也不高 3.x

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