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模块电路的可贴片设计方式
MiaoKo
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发表于2018-02-21 17:26:48 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

最近想做一个模块电路,其上实现了一个完整的模块功能。刚开始在PCB中,使用邮票孔方式作为模块与外部的连接方式,但嘉立创告知邮票孔不能贴片,贴片就不能采用邮票孔方式,所以又修改了设计,改为椭圆过孔方式,如下图:

 点击查看大图这种过孔方式通过与底板上相同位置的过孔连通即可达到连接的目的,但在实际使用中发现焊接和连接很麻烦。,还容易出现开路问题。问问大家做模块电路板,有什么好的方式,以实现与外部的较好较方便电气连接,并减少焊接所费时间。

MiaoKo
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发表于2018-02-22 11:01:02   |  显示全部楼层
3#
发表于2018-02-22 09:20:47  2# 模块做成可贴片的建议采用半孔,且要考虑模块板的板厚(要考虑半孔的爬锡高度)
这种半孔工艺嘉立创是不能贴片的。
MiaoKo
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发表于2018-02-23 21:56:44   |  显示全部楼层
6#
发表于2018-02-23 07:44:35  4# 半孔暂时还不能安排SMT打样,估计以后批量是可以安排半孔。做样品也许可以先用通孔对付一下下,后面量产还是用正规半孔。
哦,那还是期待嘉立创各项工作顺利进行,早日开通半孔贴片。
MiaoKo
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发表于2018-02-23 21:57:30   |  显示全部楼层
7#
发表于2018-02-23 11:14:46  5# 可以用排针连接啊
总归还有剪排针,焊排针这些事。半孔直接拖焊就OK,省事多了撒。

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