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模块电路的可贴片设计方式
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MiaoKo
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发表于2018-02-21 17:26:48
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电梯直达
最近想做一个模块电路,其上实现了一个完整的模块功能。刚开始在PCB中,使用邮票孔方式作为模块与外部的连接方式,但嘉立创告知邮票孔不能贴片,贴片就不能采用邮票孔方式,所以又修改了设计,改为椭圆过孔方式,如下图: 这种过孔方式通过与底板上相同位置的过孔连通即可达到连接的目的,但在实际使用中发现焊接和连接很麻烦。,还容易出现开路问题。问问大家做模块电路板,有什么好的方式,以实现与外部的较好较方便电气连接,并减少焊接所费时间。 |
我是肥肥徐
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发表于2018-02-22 09:20:47
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模块做成可贴片的建议采用半孔,且要考虑模块板的板厚(要考虑半孔的爬锡高度)
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