嘉立创原参数：：3）最小过孔内径：0.2mm 4）最小过孔外径：0.45mm 5) 最小BGA为0.3mm 。
跨界处理器I.MX RT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的，要求BGA焊盘为0.25mm，过孔为0.2/0.356mm（就是8mil/14mil），嘉立创做不了，仅仅是一步之遥的距离！
令人惋惜！阻抗板做不了这个，过不久可能就会错失大量订单。就像以前的ST处理器一样，不久后可能就是NXP的天下。
我想问下，嘉立创工程师，是否还有进一步精进的可能？
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发表于2018-03-02 16:36:22
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