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第四期SMT贴片 将会开始启用 专业DFM 分析功能
JLCSMT
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发表于2018-03-07 13:54:06 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

DFM:  可制造性设计. 点击这里看维基百科解释DFM


"在电子装配行业行走多年, 最头疼的是 量产的是发现设计不当, 比如焊盘用0805, 却用0603的物料, 如此低级的问题都能流入到量产产线...能提供SMT打样是非常大的进步, 如果还能做DFM分析, 对于量产来说意义绝对是质的变化."


上面这段是一个一位老电工的话. 在嘉立创立项第四期的时候,我们项目组中也将DMF分析 这个事情 当做了重点.  花了近一年多的时间整理DMF分析用的SMT封装库,安排相应的软件功能.  也多亏有PCB, 激光钢网,等兄弟部门的 行业专家.  要不然这个DFM功能绝对不会进不到今天截图的水平.


今天也与各位好朋友分享一下我们的工作.


下图是DFM功能测试截图.



非常方便的看零件的方向


方便的查看引脚是否在焊盘上




查看及其隐蔽的问题 ,



2D视图 下的SMT工程软件中展示:


再来一张



实际上线前的图



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强制分割线 当然以上都是吹牛....各位看看就好,不用太在意,   既然牛都吹了, 那就没有回头箭, 这活就得干到底. 愿意的话继续往下看我吹牛...

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各位专家都知道SMT贴片加工必须要有个"首检"检查, 但是嘉立创SMT打样很多订单总共也就5片,10片. 还没来得及做首检的功夫,都贴完了, 因此嘉立创二期,三期的时候实际上已经做了初步的SMT工程检查.等于还没上线前然做了首检. 三期的时候我们实现离线首检检查, 还没上线就能查看是否能贴.方向是否正确之类的一些问题,


嘉立创团队中一位SMT行家说 现阶段而言其他SMT打样或者小批量供应商最多就是给贴上了.   那些隐患根本没没技术手段排查设计. 在用专业软件检查的几乎没有.


然而, 然而  如果不做更深层的焊盘与引脚对应的检查.  SMT打样等于没做.  更直白的说就是   "打样白打了, 根本看不出隐患".


显然嘉立创能看到这些问题肯定不会坐视不理.完成第三期后, 在第四期立项的时候 这项重要强化DFM功能就正式立项了.



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又是强制分割线,  又在吹牛... 上面这段也是与大家分享的阶段性的工作...

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第四期上线,系统调试稳定一段时间后这些图片也会展示下单系统中,  这些图到时候系统中也能查看了.

但是毕竟是吹牛了...还请大家轻拍砖... 有了开头总会有结束. 希望我们这份工作有意义.






深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
MiaoKo
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发表于2018-04-08 12:14:09   |  显示全部楼层
18#
支持。另外新一期可贴物料,能否考虑增加下宏晶的STC15W4K56S4 LQFP44封装的啊,现有可贴的STC MCU RAM太小了。

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