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Layout的实心填充, 跟封装库做一块好, 还是跟封装库分开好?
fino
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发表于2018-03-17 12:42:51 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

DCDC 为了散热, 推荐的Layout会有 很多实心填充的区域,跟 管脚连接到一块, 


我纠结的是,  我是应该把 这些 实心填充 直接添加到 这个器件的 PCB库里面呢,


还是 在 画PCB的时候,  单独手工添加 这些 实心填充?


求 最佳实践!



  

萧规曹随
6
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328
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发表于2018-03-17 14:45:48   |  显示全部楼层
2#
分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计;光绘文件还原可编辑的PCB

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