【病例】封装设计不慎引起的问题 <注意:焊盘层>

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JLCSMT

【官方工作人员】

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发表于2016-12-26 14:37:09 | 显示全部楼层

1# 电梯直达

昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题，调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(Protel设计软件）。详见下面：
1，smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层

2，打开PCB中查找到C11，器件实际在底层

3，封装焊盘，显示焊盘作在了底层

4，器件属性中显示器件在顶层，实际在底层

5，坐标文件显示器件顶层，坐标位置正确。但由于层面错，导致smt软件输入后镜像，坐标文件和实际文件就不一致了。

大家在用protel设计时要当心，有些封装等东西在软件中不严谨，容易出问题。

转载自:http://www.eda365.com/thread-107568-1-1.html

深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部：http://www.sz-jlc.com

杯吹的恩吉尼

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发表于2016-12-26 16:44:50 | 显示全部楼层

嗯嗯，在设计封装时默认器件的就应该是放在顶层的，至于元件封装放到PCB中时放顶层还是底层就随意了。

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