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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件
老学
3
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发表于2016-12-27 12:19:02 | 显示全部楼层
1# 电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。

先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。


SMT加工回来的已焊好的电阻

拆除

放上新电阻,右边电阻加有助焊膏

焊好洗板,右边电阻掉落了。

加了松香水重焊


同一电路板上



涂锡膏,吹锡

放元件,故意放歪。

焊好,电容可以,集成电路不好

拆下集成电路

加了助焊膏

焊岀来,不理想


加松香水重焊

在某宝买一支助焊膏。明天再试。

tom6bj
33
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发表于2016-12-28 22:48:31   |  显示全部楼层
13#

无铅用230度肯定不够吧?普通的Sn99.3Cu0.7, 熔点都227度了吧,我都是直接350度。。。



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