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BLM32F103C8T6兼容STM32F103C8T6,2.5-5.5V供电,多两路12...
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发表于2017-01-02 20:31:36
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电梯直达
BLM32F103C8T6兼容STM32F103C8T6,2.5-5.5V供电,多两路12位的DAC,多模拟比较器 引脚兼容STM32F103C8T6,2.5V-5.5V供电,多两路12位的DAC,多模拟比较器 引脚兼容STM32F103C8T6,软件只修改一点地方。开发和STM32F103一样的,比ST的同型号规格的便宜约30%。 购买连接:http://www.szlcsc.com/product/details_91597.html 数据手册下载地址: 1。DS_BLM32F103xB数据手册_Ver1.7.rar 用户手册下载地址: 2。UM_BLM32F103xB用户手册_Ver1.2.rar 3. 详细使用说明资料下载: BLM32F103与STM32F103功能比较_v1_1_20151117release YS.zip 引脚兼容STM32F103C8T6,软件只修改一点地方。 封装:LQFP48 供电电压: 2.5V-5.5V 存储器: 20KB的SRAM,64KB的Flash。 两个12位的ADC,采样通道有多路 两路12位的DAC, 模拟比较器 CAN 1个 Uart 3个 USB2.0全速 有1路。 SPI 有2个 IIC 有2个。 |
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发表于2017-01-02 20:43:59
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2#
价格比STM32,GD32都低许多,价格优势明显。 2.5-5.5V电压供电,比他们宽太多。 比他们多出的功能DAC12位模拟电压输出双通道,模拟比较器。 而且带usb2.0全速接口。太超值了!
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发表于2017-01-09 14:46:15
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你好,这几天就到货了,很快的,欢迎使用啊。先上传点文件,你先看着。比STM32的芯片超值许多的。
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发表于2017-01-09 14:48:07
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8#
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发表于2017-01-09 15:05:25
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10#
作者:贝特莱股份 微信公众号
日期:2016年7月25日
2016年7月18日一则消息惊爆眼球,日本软银宣布,该公司将以240亿英镑收购英国市值最高的科技公司ARM,这将是软银有史以来最大的单笔收购。看到这不禁有人要问:“ARM到底何许公司值得软银如此大手笔?”ARM被誉为英国最成功的科技公司,与在互联网浪潮中默默无闻的英国一样,它低调到外行人基本没有听过它的名字,但这并不影响它在整个半导体行业的地位。 关于ARM的前生今世 ARM公司(Acorn RISC Machine)的前身为英国计算机品牌Acorn,创立于1978年,公司位于英格兰的剑桥。根据资料显示,1990年11月27日,Acorn公司正式改组为ARM计算机公司,苹果公司出资150万英镑,芯片厂商VLSI出资25万英镑,Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股。与此同时,ARM的技术也为苹果带来了极大的帮助,通过获得ARM的指令集、设计方案和技术授权,苹果开发出了A系列处理器,并且在各种移动设备中获得了成功。
ARM目前是英国最为知名的芯片核心架构设计公司,该公司将其知识产权(IP)授权给制造商。当前,ARM所设计的芯片架构被应用于绝大多数的智能手机中,包括三星和苹果的旗舰级产品。ARM所设计的芯片架构的最终表现形式为微控制器、中央处理单元(CPUs)和系统级芯片(SoC),市面上几乎所有的平板电脑,甚至是电脑中都搭载ARM简单、高效和低功耗的芯片IP。 除了手机和计算业务之外,ARM的低功耗架构还在物联网领域中扮演着重要的角色。目前,与物联网相关的芯片中有近3/4采用的是ARM架构。ARM本身并不生产芯片,它的商业模式是采用转让许可证制度,由合作伙伴生产芯片。ARM在全世界范围内拥有超过100家合作伙伴,该公司会对每一台使用其技术的设备收取专利费。 ARM与MCU不得不说的故事 从商业角度分析,我们不难发现此次软银收购ARM最大的目的是布局物联网领域,这几年软银一直在推动智能机器人的发展。人工智能无疑会带动新一轮科技革命,而作为物联网基础的芯片自然是重中之重。ARM之于MCU在江湖中的地位,可以这样总结:有处理器之处,皆有ARM。这家chipless的公司通过绝佳的IP设计打动了大部分MCU厂商的心,使得他们纷纷抛弃自己的构架,转而投身ARM构架。
早在2012年各大半导体厂商纷纷宣布致力于ARM内核MCU业务,飞思卡尔、TI、恩智浦(NXP)、ST、英飞凌这几家大厂都在力推ARM内核MCU。ARM内核已经被越来越广泛地使用在 MCU中。可以毫不夸张地说,ARM大有一统江湖的态势。看到这里,也许大家不禁要问:“ARM到底有何能力,竟然获得如此高的地位呢?” 究其根本两点可全囊概括,第一:低功耗,ARM最大的特点是拥有极低的功耗,因此ARM处理器非常适用于移动处理领域,符合其主要设计目标为低耗电的特性。第二:庞大的家族,时至今日,ARM家族占了所有32位嵌入式处理器75%的比例,使它成为占全世界最多数的32位架构之一。 同质化下本土MCU厂商该如何抢夺市场先机? MCU市场相对分散,没有绝对的垄断寡头。在MCU市场占据绝对主导地位的瑞萨电子市场份额也仅为22%左右。近年来随着物联网等新兴市场的飞速发展,无人机、智能家电、可穿戴设备、高级电机驱动等硬件产品都需要大量的32位 MCU来支撑。据IC insighs市场研究报告显示,2014年基于ARM架构的32位MCU出货20亿颗左右;到2015年,基于ARM架构的32位MCU出货达到35亿颗左右。
虽然MCU有足够的市场需求,这一点毋庸置疑,但随着国内MCU厂商不断增加,同类产品也不断增多,加之ARM内核这些年来的长足发展,这使得未来MCU发展同质化的趋势很明显,大家都用同样的内核,如何开发出独特的不会被替代的MCU非常重要。 目前国内MCU厂商大多以生产低端8位MCU产品为主,只有极少数厂商量产了32位MCU产品。 而这些厂商中能提供基于嵌入式Flash工艺设计的中高级32位MCU的厂商更是屈指可数。深圳贝特莱电子科技股份有限公司是为数不多的一家。
贝特莱推出的BLM32F103系列微控制器,是国内首颗基于M系列的单芯片解决方案。毫无意外的,BLM32F103系列微控制器也采用高性能 ARM® CortexTM-M3 32 位的 RISC 内核,同时提供提供2.5--5.5V宽电压供电,使得MCU具备更宽广的供电电压。完全满足工业现场、白色家电和人机界面电气严苛环境下的32位使用需求。 同时贝特莱提供的MCU解决方案,具备了业界领先的集成度,也将行业客户的需求融入到产品创新中,充分适合本地化行业定制应用。此外做为国内为数不多的32位MCU厂商,贝特莱提供更加贴心的技术支持服务,能快速响应解决客户各类技术问题。可以说本土MCU厂商在成本、服务、响应速度等方面都有着天然的竞争优势,更容易与本土企业及市场相配合,反应更灵活快速,沟通更顺畅。 软银并购案或将改变本土MCU市场格局? 众所周知ARM所开创的盈利模式非常别具一格,ARM公司掌握ARM指令集的扩展更新、微结构设计和编译器的开发,但并不直接出售CPU或SOC,只对AA体系内的IC设计单位和公司出售指令集授权和微结构授权。投奔ARM阵营的IC设计公司可以依托从ARM公司购买的IP核以及接口集成CPU或SOC,当然专利费是必须的,除授权费外,每生产一片芯片还要支付专利费,而且专利费也颇为可观。举例来说,三星在2012年就向ARM支付专利费3.4亿美元,三星公司预测,到2020年,专利费将高达9亿美元。
ARM的专利具有非常高的含金量,甚至可以成为大国博弈的武器,一旦ARM收紧对中国ARM阵营IC设计公司的技术授权,国内一大票半导体IC设计公司必将遭受重创,国内ARM阵营IC设计公司的芯片业务也将土崩瓦解。事实上,在前段时间美国制裁中兴的事件中,ARM也被美国政府拉上战车,成为制裁中兴的成员之一。 如果日本软银真的成功收购ARM,不排除软银改变ARM的盈利模式,或将收紧对中国IP授权的可能性。虽然ARM已经接受了日本软银的收购要约,但离最后成功收购还有一定的距离。比如英国政府不批准,或者ARM股东会不同意。另外,参考紫光集团在国际上的不少收购案例,即便是签了协议,也不能保证收购能真正落到实处,半途而废的风险依然存在。所以一切都充满着不确定因素。MCU格局未来会如何走向,让我们拭目以待! |
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发表于2017-01-09 15:06:03
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你好,赵工,与STM32开发环境工具是一样的,是比STM32的补充,功能更强些。
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发表于2017-01-13 15:50:05
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已经有多款BLM32F103到货,比STM32F103 同款约便宜30%。大家去看看吧。可以采购了。欢迎使用!
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发表于2017-01-19 16:18:16
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23#
用官方的system_blm32f10x.c
运行到下面这句 死了咋回事? 也就是说pll不成功 /* Wait till PLL is ready */ while((RCC->CR & RCC_CR_PLLRDY) == 0) { }
stm32的 可以运行的板子。8m外部晶振。换了blm 的,到这个地方,就死掉了,pll 不成功。
他使用的是BLM32F103CBT6,望原厂解答下,谢谢。 |
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发表于2017-01-20 12:53:02
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请各位用这个例程去试试,我试了没有问题的。请按照上面的一些说明去测试。我都测试过的。没有问题的,不知那些网友用的例程不对,还是自己把例程改坏了。
新例程如下: BLM32F10x_StdPeriph_Lib_v2.8 - 发布.rar 所以希望大家正视问题。不怕问题,要正视,如何去解决,不要怨天尤人。 国产很强大的,不要一出问题就说是国产不行,多找找其他原因!! 有问题在此分享解决! |
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发表于2017-01-23 06:18:08
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已确定原因,是那位朋友的晶振的问题。还有他用自己改的程序,不是原厂例程。大家放心去用,因为此系列芯片BLM32F103 已经大量量产和使用了。
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发表于2017-02-24 14:55:49
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已经有大量有产品在使用,早就批量生产了。前期主要是打印机市场有需要,所以出来了这个代替STM32的, 现在在工业,电力,新能源各个行业都有客户在应用的。 |
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发表于2017-03-10 14:22:10
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是的,大家喜欢这个料,用来代替STM32F103, 刚才又加了一盘。现在采购的人很多,很超值的料。
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发表于2017-03-11 23:02:33
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你好,STM32F103有IIC的bug,BLM32F103没有。
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发表于2017-08-06 19:39:29
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91#
没有IIC的缺陷了。 并且USB和 CAN可以同时使用的,而STM32的USB和CAN不能同时使用。
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发表于2017-08-20 20:30:24
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94#
你好,这芯片,许多人都量产了,没有你说的问题。 你的问题可能是哪个地方没配置好,望把芯片型号,使用情况说明清楚,把你用哪个例程也说明清楚。我们有芯片或开发板的,包括原厂都可以测试的。
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发表于2017-09-03 17:57:52
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你好,能详细给下你的MCU部分的电路图吗? 还有你是怎样烧写操作的?
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发表于2017-09-04 10:36:12
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二者的软件ISP是不同的,而且你SWD设计也是有点区别的,要装官方的MDK插件的。请严格按照说明文档来操作,上面太多文档, 请认真阅读。
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发表于2017-10-21 06:25:02
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你好, 看例程代码DAC部分,我记得是PA4,PA5,你再自己核实下吧。
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