1/13 这里是美国犹他州的英特尔晶圆工厂。想知道电子产品中那些最基础的原件是怎么做出来的吗？现在就来看看。

2/13 工厂结构图。制造半导体产品最关键的无尘车间位于第三层，加压吊顶形成由上向下的气流，设备维护工作则在二层的“Subfab”曾完成。

3/13 工作人员穿着防静电的特制工作服准备进入无尘车间。

4/13 晶圆车间内走廊，顶端的自动运输系统以每小时13公里的速度将晶圆在各个制造环节运输，24小时不停歇。

5/13 车间内地面全部打孔，以保证空气从上往下流通，将落尘可能减到最小。

6/13 这里几乎所有的制造过程均为自动化完成，可以说基本上代表世界上最先进的制造技术。工作人员的大部分工作就是保证设备正常运行。

7/13 化学机械抛光车间。

8/13 照明受限的光刻车间。

9/13 一块光刻掩膜，光刻过程简单的说就是将这块掩膜上的图案“缩印”到晶圆上。

10/13 光刻过程中的“校准”。

11/13 实时缺陷监测。

12/13 晶圆上的芯片，电子产品中最基础的东西。

13/13 从做至右分别是：130nm工艺128MB，90nm工艺512MB，50nm工艺1GB，34nm工艺4GB和25nm工艺8GB内存。最右边是标准的TSOP闪存封装尺寸。

做TFT液晶显示屏也差不多这个大的流程，会复杂些。