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咨询一下关于PCB负片设计时的工艺问题
harvy
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发表于2018-06-27 17:06:51 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

想咨询一下,《灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难!》文章里提到的负片工艺,是制板时的工艺,还是PCB设计时的负片设计方法?如果PCB设计时采用了负片设计,是不是工艺就无法保证了呢?文章链接:https://www.sz-jlc.com/home/t7i1278.html

流浪的猫
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发表于2018-06-27 21:01:35   |  显示全部楼层
6#
人家那是工艺流程  你这个是设计流程   不一样的,你只需将设计文件提交给系统 他会帮你评估的 但是你要正常的表示方法 不要反了 就是有铜箔反而镂空 没铜箔反而有线条 那做出来肯定不会对的

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