上周末嘉立创SMT贴了十片样板，公司账号下的单，发现了诸多问题，投诉不方便就直接发在这边了，不影响使用但是希望能查找原因，以免下次有人踩雷。

首先观察图1中的Y1，这引脚明显没能焊上去，本着对嘉立创的信任，我浪费了一上午查电路设计问题和stm32代码问题。

然后看下面两图，C3的右边引脚和R31的左边引脚在每一片板子上都没能上锡，猜测是钢网漏孔或者激光雕刻功率低了，没能完全雕掉这两个孔，钢网清理的时候又没能发现问题。上面的问题还能解释为良品率问题，我脸黑第一片就是次品，但下面这个就很严重了，拼版小批量贴的人遇到这问题咋办？

我是做smt的，小批量居多，大概明白为什么会出现这样的情况，说说我的理解。

1）无铅制程，再好的无铅工艺也不如一般的含铅工艺，高B格的无铅环保要求也只能这样，

到了军工，都要打仗了还管什么环保，又用回性能好的含铅工艺。

含铅好处，过炉温度低不易损伤元件，焊锡活性高爬锡容易，成本低，维修容易。

2）N个客户拼版，最后只生产几大片，而且不会有返单，次次不同，那么会不会使用AOI光学检查？这个编程功夫比较多，没办法使用库，每次都要人手编程，最后只能牺牲质量，

采用最原始的人工目检，人工目检肯定会有看漏眼的地方，而且一个人最多看半天，眼睛就受不了，如果JLC要提高质量，减少这种问题，必然要增加成本，就看他们是否舍得。

3）打样SMT，最好是放宽心态，到手自己目检一次，再使用，JLC的样板打样是首创，目前没有看到第二家搞的这么快和这么低的价格，

因此自己检查下板子补焊下缺料，忍受一下小毛病，算是默认的潜规则。

有过孔只是容易出问题，不一定会出问题，有些设计空间所限，焊盘放置过孔是没办法的事，你也不能说是设计错误，、

实际做起来焊锡流到孔内会少锡，但是只要底部能焊接上可靠，也就是算过关，达到客户的要求。

要说过孔的影响 还没有阻焊扩张的问题大，比如0402的料，一头是地，大面覆盖铜，做PCB 时候阻焊会扩张，比如扩大0.1MM，这样这个焊盘变大了，

这种更加容易虚焊。