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敷铜问题
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龙城飞将
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发表于2018-10-25 09:54:19
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1#
电梯直达
在敷铜的时候如果间距设置为15mil的时候,有部分敷铜出现如下图蓝框所示的情况,drc检验没报错,但实际工厂制板的时候无法实现(此处芯片GND引脚与敷铜理论相连,实际做出的板子没连上),是否应该对敷铜的规则算法做一些调整?
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EDA老贺
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发表于2018-10-25 16:11:20
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2#
这个还是需要花一点时间优化,目前不太好找到高效的计算方法。 |
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