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关于立创4层板阻抗讨论
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冷月无烟
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发表于2019-11-18 18:01:47
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1#
电梯直达
今天算了一下立创四层板走阻抗,50欧阻抗线,最少线宽5.78mil。 0.8的bga应该属于很常见的吧,如果按立创0.2/0.45mm的过孔,过孔之间的走线空间有0.35mm。 然后焊盘到线最少为5mil,这么算下来大约只能走3.7mil的线宽。。。。。。。。 如果想走阻抗线的话,只能按0.2/0.4mm的过孔,这样有5.7mil的线宽,勉强可以走开阻抗线。不过价格就贵了相当多。。。。。。。 感觉立创的阻抗对于ddr板来说有点鸡肋啊。。 大家都是怎么做的?还有立创的阻抗板是不是针对的射频天线的居多一点。 |
萧规曹随
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发表于2019-11-18 18:32:02
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2#
优先生产工艺要求;BGA扇出部分走线,可不用考虑阻抗;扇出后按阻抗要求布线就行了。
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计;光绘文件还原可编辑的PCB
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萧规曹随
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发表于2019-11-18 22:47:51
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5#
阻抗不连续,在很多地方会出现,也无法避免。如BGA扇出走线,信号上的过孔,元件焊盘处,元件或芯片内部引线等等。只要信号最终满足时序和噪声容限要求,就可当作符合要求的。
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计;光绘文件还原可编辑的PCB
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