今天算了一下立创四层板走阻抗，50欧阻抗线，最少线宽5.78mil。

0.8的bga应该属于很常见的吧，如果按立创0.2/0.45mm的过孔，过孔之间的走线空间有0.35mm。

然后焊盘到线最少为5mil，这么算下来大约只能走3.7mil的线宽。。。。。。。。

如果想走阻抗线的话，只能按0.2/0.4mm的过孔，这样有5.7mil的线宽，勉强可以走开阻抗线。不过价格就贵了相当多。。。。。。。

感觉立创的阻抗对于ddr板来说有点鸡肋啊。。

大家都是怎么做的？还有立创的阻抗板是不是针对的射频天线的居多一点。

第一次设计阻抗板，一般来说，需要这样从两个过孔之间出线的是BGA第4排焊盘，如果是在过孔处改变线的宽度会不会太长。

如果只是在过孔的间隔中改变线宽的话，会不会造成阻抗不连续。

这个板子还是LDDR3的板子，速率比较高。

大佬有没有使用过类似的设计，对信号质量的影响有多大呢？