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电梯直达
近期从AD转入立创EDA，整体上感觉简单的板子能加快速度，比较方便，但是使用中还是发现了一些让人头疼的问题。最关键的就是阻容原件焊盘太大了，加上外面一圈线，PCB上元件密度太低了，常用原件希望可以提供高密度封装和低密度封装分开，这样对于高密度的设计比较有利，现在我做比较复杂的板子还是不得不使用AD。希望改进，还有很多IC类元件也有相同问题，引脚焊盘太大了，浪费空间。@Summving
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立创EDA罗工
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我们画的封装是预留给贴片和手焊两用的，你可以另存为改为自己需要的尺寸
技术支持微信：请前往lceda.cn获取二维码，官方群：不再提供QQ群，公众号：立创EDA 或 开源硬件平台
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发表于2020-06-25 16:47:00
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