PCB为四层PCB，最小间距=5mil,内电层有2层，分别是3.3V和GND层，图片1如下：

图中为内电层GND，其中有很多种网络名称的过孔，均需要与本内电层保持一定的安全间距，其中包含另一个内电层3.3V的过孔在内；我现在需要加大内电层GND与其它所有非GND网点过孔的间距至20mil，5mil间距太危险，应该怎么设置，能不能统一设置？

有人提出可以通过设计规则来设置，那么就有2种方法：

1、在设计规则中增大网络GND的间距>=20mil。如果采用这种方法设置，那么顶层和底层所有GND网点线路间距均会增大至20mil，但是有元器件的焊盘间距只有5mil,远比要设置的间距值小得多，DRC会报错，根本满足不了要求

2、在设计规则中设置所有其它网络的间距>=20mil。采死用这种方法，同样存大上一次设置方法的情况，而且需要设置的网络太多，不现实

总之，有没有办法能满足我的要求，在AD中可能直接通过设置规则设置内电层与其它元素间的间距，特别的简单，请问立创EDA没有这个功能吗？难都还需要我自已为每一个非GND过孔填充一个隔离区不成？请高手和技术人员指点！！ 谢谢先！！！！