一直想不明白的问题，今天突然发现了，终于想明白了！

元件封装一模一样，钢网开孔一模一样，但是焊接质量(QFN器件)差异很大！百思不得其解(不解了有一整年啊)，今天突然发现了原因：所有焊接质量更好的，都是新圩工厂生产的PCB，而焊接质量差很多的，都是大亚湾工厂生产的！

不是偶然现象，因为每个工厂都做了不下5批，具体表现在：新圩工厂生产的PCB，QFN焊接质量效果很满意，饱满，侧面爬锡极好，而大亚湾工厂生产的PCB，QFN焊接质量差强人意，焊点疙疙瘩瘩的，而且干巴巴的，侧面爬锡很不好！

这是为什么？！

我倒是感觉  "工艺参数"   可能刚好处在零界位置上了.

大批量生成的时候. 生产线一般都是赶货. 求速度. 回流焊调的可快了.... 小批量的时候反正也没事干,慢慢弄...

也许应该做个实验.  两个不同批次的板子同一天生产试试.