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Gerber文件各层在开钢网时的作用
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发表于2016-10-27 16:36:47 | 显示全部楼层
1# 电梯直达
大家都知道做钢网需要钢网层,有这个层做钢网确实是非常方便。
严格意义上的钢网文件,是从PCB文件里面导出来的标准的PASTE层。做钢网时可以直接照着该文件上
面的焊盘点大小和位置去做,所以paste层又叫钢网层。

但不是每个客户或厂家都能够提供钢网层给到钢网厂去做钢网。从板厂要的文件,可能会经常没有钢
网层;或者设计文件时没有设计到钢网层.导致钢网厂需要从不完整的文件里面挑出焊盘点进行开孔。
那么在没有钢网层的情况下,需要哪些文件?这些文件的作用分别是什么呢?往下看

没有钢网层,通常您得提供线路层、阻焊层、丝印层、钻孔层,外加外形层。
 1:贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大小的依据(必须要

的层)。       


2:阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置,也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大,所以单用阻焊层是

开不了钢网的(有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层,用阻焊层就可以做,那是因为他们有

实物板提供,或只针对些不精密的要求不高的PCB),所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。

       

3:丝印层可以分清某个焊盘是什么元件,某个几个焊盘点才是一个整体的元件,才能做出正确的处理
方法(例:封装0805与二极管,外表焊盘看起来是一样的,但因为0805是需要做防锡珠处理而二极管

不用,所以如果不提供丝印层则分辨不出)。   


4:钻孔层用来判断某个焊盘是插件类,某个地方有过孔,这样才能避免不必要的孔位也开窗,防止刷

锡时锡流入孔中或漏到另一面。


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发表于2017-02-27 11:13:19   |  显示全部楼层
5#
发表于2016-12-07 19:30:22  2# 那你们提取钢网孔是用的top层的decodes来做的吗?
对,是会用到D码
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发表于2017-02-27 11:15:49   |  显示全部楼层
6#
发表于2017-02-27 01:23:33  3# 我晕,你不知道Gerber文件转PCB文件后,直接出标准的钢网文件吗?
是可以出标准的钢网层,但所占比例不多呢,所以才发帖提醒说明呢
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发表于2017-03-17 14:53:46   |  显示全部楼层
8#
发表于2017-03-13 22:23:19  7# 请问“防锡珠处理”是怎么做的,是不是有自动化的工具?还是手工的?如果手工处理会不会漏处理?可不可以我们直接处理了出钢网文...
防锡珠是先选择好一个符合条件的焊盘,做好数据后再匹配类似焊盘,软件有批量操作。
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