这类错误类型非常有代表性.  务必注意! 

以下有灰色填充的是错误

这里设计错误有3处.

1: 外线装配尺寸:    没有考虑零件的最大装配外形误差.  两个相同的封装直接头对头的安装.   这种情况下非常高的可能回会连焊,  撞零件的风险非常高.

2: 焊盘尺寸设计:    这张图上Y方向,  比IPC-7351B 中规定的高密度还小.

3: 丝印安全间距:    丝印直接近似0间距的接触焊盘.

设计建议:

大部分工厂是不支持高密度装配的.  一种粗略的高密度解释:  手持设备才用到高密度, 不到万不得已千万别用

我们工程师考虑设计的时候    参考这个概念:  引脚间距跨度越大,越不能用 高密度,中密度,只能用低密度   同一个板上尽可能控制引脚间距跨度. 

例如板上有0.4mm引脚间距的IC.  还有2.54mm引脚间距的光耦. 此时要兼顾0.4mm的IC不连焊. 还要兼顾2.54mm的上锡饱满, 此时钢网是非常难处理.

钢网的厚度是固定,例如0.08mm,   锡量能满足0.4引脚间距的IC,就不一定满足不了2.54mm间距的光耦.  因为锡膏能提供的锡膏量已经被钢网限制了, 钢网的厚度已经限制死了.   

焊盘设计错误系列连载正在进行.  敬请关注

焊盘设计错误案例 系列:

【病例】焊盘设计错误案例(3). 极具代表性!  :  http://club.szlcsc.com/article/details_7888_1.html

【病例】焊盘设计错误案例(2). 极具代表性!  :  http://club.szlcsc.com/article/details_1563_1.html

【病例】焊盘设计错误案例(1). 极具代表性!  :  http://club.szlcsc.com/article/details_1562_1.html