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TM1638 为何不能做小封装呢
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myxiaonia
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发表于2017-07-08 11:12:15
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电梯直达
1638这个料挺好,唯一的遗憾就是封装太大,明显可以推出细脚封装的ssop,如果是怕散热差也可以增加热焊盘呀,不会是成本会大很多的原因? 1638开最大输出占空比的时候,led非常亮,1638温升也很明显,但是也没有发烫到无法触摸,只是不能长时间触摸,而且还是能工作的 事实上这种工作模式对led的危害比1638更大,led更容易坏嘿嘿,这个是有事实依据的。 所以是不是可以推出一种小封装,但是限制输出占空比的1638呢 |
wu
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发表于2017-10-25 17:35:03
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这是旧工艺,芯片就要大,如果有量,直接谈绑定到pcb
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