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TM1638 为何不能做小封装呢
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myxiaonia
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发表于2017-07-08 11:12:15
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1#
电梯直达
1638这个料挺好,唯一的遗憾就是封装太大,明显可以推出细脚封装的ssop,如果是怕散热差也可以增加热焊盘呀,不会是成本会大很多的原因? 1638开最大输出占空比的时候,led非常亮,1638温升也很明显,但是也没有发烫到无法触摸,只是不能长时间触摸,而且还是能工作的 事实上这种工作模式对led的危害比1638更大,led更容易坏嘿嘿,这个是有事实依据的。 所以是不是可以推出一种小封装,但是限制输出占空比的1638呢 |
let
9
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发表于2017-07-08 13:00:53
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3#
曾经有问过某一种芯片,问厂家能不能做小,做到小QFN那样,最后人家答复,,,说芯片本身就比较大,好难缩小。 你这个不知道是否内部核心也比较大,导致无法做小。 SMT从业员,需要可联系。
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