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TM1638 为何不能做小封装呢
myxiaonia
14
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57
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发表于2017-07-08 11:12:15 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

1638这个料挺好,唯一的遗憾就是封装太大,明显可以推出细脚封装的ssop,如果是怕散热差也可以增加热焊盘呀,不会是成本会大很多的原因?


1638开最大输出占空比的时候,led非常亮,1638温升也很明显,但是也没有发烫到无法触摸,只是不能长时间触摸,而且还是能工作的


事实上这种工作模式对led的危害比1638更大,led更容易坏嘿嘿,这个是有事实依据的。


所以是不是可以推出一种小封装,但是限制输出占空比的1638呢

let
9
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485
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发表于2017-07-08 13:00:53   |  显示全部楼层
3#

曾经有问过某一种芯片,问厂家能不能做小,做到小QFN那样,最后人家答复,,,说芯片本身就比较大,好难缩小。

你这个不知道是否内部核心也比较大,导致无法做小。

SMT从业员,需要可联系。

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