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设计重要概念:PCBA混装度 好书推荐:<<SMT可制造性设计>>
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发表于2017-09-15 11:38:43 | 显示全部楼层
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混装度:
混装度是本书提出的一个重要概念, 指PCBA 安装面上的各类封装组装工艺的差异程度,具体讲就是各类封装组装是所用工艺方法与钢网厚度的差异程度, 见图1-7。 组装工艺要求的差异程度越大,混装度越大,反之,亦然。
混装度越大,工艺越复杂,成本越高。


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PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。 我们平常讲到的PCBA “好不好焊接”, 实际上包含两层意思, 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件,如精细间距元件; 另一层意思是说PCBA安装面上的各类封装组装工艺的差异程度。
PCBA的混装度越高,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越差。 举个例子,比如手机PCBA,见图1-8,尽管手机板上所用的元件都是精细间距或小尺寸元件,如01005,0201,0。4CSP,POP,每个封装的组装难度都很大,但是,它们的工艺要求同属于一个复杂级别, 工艺的混装度并不高, 每个封装的工艺都可以得到最优化的设计, 最终的组装良品率会非常高。  而通信PCBA,见图1-9, 尽管所用的元件尺寸都比较大,但是工艺的混装度比较高, 组装时需要使用阶梯钢网。 受限于元件布局间隙与钢网制作难度,很难满足每个封装的个性需求, 最终的工艺方案往往是一个照顾各类封装工艺要求的折中方案, 而不是最优化的方案, 组装的良品率不会很高。 这就是提出混装度这个概念的意义所在。



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同一装配面上安装工艺要求相近的封装,是封装选型的基本要求。 在硬件设计阶段,确立合适的封装,是可制造性设计的第一步。


混装度的度量与分类

PCBA混装度, 用PCB同一装配面上所用元器件理想钢网厚度的最大差值来表示, 见图1-10,差值越大,表示混装度越大,工艺性越差。




根据生产经验可以把PCBA的混装度分为四级,见表1-1。

混装度等级 理想钢网厚度差值(mil) 焊膏分配方法/工艺
0级
0
钢网印刷
一级
<=2
阶梯钢网印刷
二级
<=4
阶梯钢网印刷,或二次钢网印刷
三级
<=6
二次钢网印刷,或喷涂,或加锡片


钢网厚度差值越大,工艺优化难度越大。工艺难度大,并不是说阶梯钢网制作难度大,而是阶梯钢网厚度越大,锡膏的印刷质量越难保证。理想情况下,阶梯钢网的阶梯厚度不宜超过0.05mm(2mil)


元器件引脚间距与钢网最大厚度的关系
钢网厚度的设计主要从两个方面考虑, 即元件引脚间距和元件共面性。元件引脚间距与钢网开窗的面积有一定的对应关系,基本就决定了可以使用钢网的最大厚度值, 封装的共面性决定了可使用的最小厚度值。由于钢网的厚度不是根据单一的元件引脚间距设计的,因此,不能简单的按照间距大小判定混装度,但可以作为一个基本的参考来进行元件的封装选型。图1-11 位引脚间距对应的钢网厚度值。

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混装度概念的意义

这个概念对于元件封装的选型、元件的布局有重要的指的意义。我们希望在同一装配面上的封装工艺差异性越小越好。




//上面是从这本书里摘抄出来的一段.  非常有用一段说明,  我经常遇到这种情况: 比如说板上放了一个6N137的贴片光耦,还有STM32的芯片.  STM32 芯片锡膏刚刚好.可能6N137光耦的锡就感觉很少,总是有点锡膏量不足的感觉.  看完混装度这个概念.我也想说就是这样呢,怎么现在才看到呢?!  很想拍大腿,一直知道这个现象,没有一个好的词总结.      这本书干货很多,强烈推荐购买,  翻阅.



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