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设计重要概念:PCBA混装度 好书推荐:<<SMT可制造性设计>>
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JLCSMT
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发表于2017-09-15 11:38:43
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电梯直达
混装度: PCBA的混装度越高,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越差。 举个例子,比如手机PCBA,见图1-8,尽管手机板上所用的元件都是精细间距或小尺寸元件,如01005,0201,0。4CSP,POP,每个封装的组装难度都很大,但是,它们的工艺要求同属于一个复杂级别, 工艺的混装度并不高, 每个封装的工艺都可以得到最优化的设计, 最终的组装良品率会非常高。 而通信PCBA,见图1-9, 尽管所用的元件尺寸都比较大,但是工艺的混装度比较高, 组装时需要使用阶梯钢网。 受限于元件布局间隙与钢网制作难度,很难满足每个封装的个性需求, 最终的工艺方案往往是一个照顾各类封装工艺要求的折中方案, 而不是最优化的方案, 组装的良品率不会很高。 这就是提出混装度这个概念的意义所在。
同一装配面上安装工艺要求相近的封装,是封装选型的基本要求。 在硬件设计阶段,确立合适的封装,是可制造性设计的第一步。
混装度的度量与分类 PCBA混装度, 用PCB同一装配面上所用元器件理想钢网厚度的最大差值来表示, 见图1-10,差值越大,表示混装度越大,工艺性越差。
根据生产经验可以把PCBA的混装度分为四级,见表1-1。
钢网厚度差值越大,工艺优化难度越大。工艺难度大,并不是说阶梯钢网制作难度大,而是阶梯钢网厚度越大,锡膏的印刷质量越难保证。理想情况下,阶梯钢网的阶梯厚度不宜超过0.05mm(2mil) 元器件引脚间距与钢网最大厚度的关系 混装度概念的意义 这个概念对于元件封装的选型、元件的布局有重要的指的意义。我们希望在同一装配面上的封装工艺差异性越小越好。
//上面是从这本书里摘抄出来的一段. 非常有用一段说明, 我经常遇到这种情况: 比如说板上放了一个6N137的贴片光耦,还有STM32的芯片. STM32 芯片锡膏刚刚好.可能6N137光耦的锡就感觉很少,总是有点锡膏量不足的感觉. 看完混装度这个概念.我也想说就是这样呢,怎么现在才看到呢?! 很想拍大腿,一直知道这个现象,没有一个好的词总结. 这本书干货很多,强烈推荐购买, 翻阅.
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
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2018单片机
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发表于2018-01-21 18:23:07
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