今天，又开一个钢网，CAM350查看立创工程人员处理的钢网资料，一个0.5pitch的QFN的开孔，均匀吗？误差超10%，绝对误差51um！立创说lpk的激光机精度可达5um，可资料误差超过了它的10倍，lpk的激光机的精度指标再高，又有什么意义呢？是什么转换软件这样捣蛋，从来不肯准确一次呢？我确认立创的钢网资料共23次，一次确认成功的几率为0！

PS：这样的钢网能用吗？能用，不良率会高一些而已，如果你生产批量很小，完全可以不管，如果你生产几千几万片，而且不希望有太多不良品等待人工维修，才有必要抓抓钢网这个工艺环节！

原图如下：

看看这个QFN的IO焊盘的开孔，其宽窄起伏，让人莫名其妙！

 再来看一个QFP44的开孔，横向开孔是0.4064mm，而纵向开孔是0.4572mm，同一芯片纵向与横向开孔大小不同。那么，当你想用钢网开孔大小控制下锡量时，这次你开0.4mm，结果发现下锡不够(其实是立创只开了0.35mm的孔)，赶快再开一个0.45mm的钢网(结果立创做了0.5mm)，你又发现下锡太多，于是，狂做一批，均找不到合适的开孔大小。

问题已解决

其实，对于0805以上的片式元件以及pitch在0.65mm以上的IC，对钢网的要求很低。但更小的片式元件以及pitch在0.65mm以下的密集引脚IC，钢网没开好的话，直接影响SMT的良率。比方少锡、浸润爬锡差、片式元件立碑、IC引脚连锡、缺锡(钢网脱模困难)……。而对于大小元件混合、疏密引脚IC混合的PCB，钢片厚了，小孔窄孔脱模难、密集处易连锡，而钢片薄了，大孔又会少锡，爬锡效果差，元件自校正力不足(锡融化后表面张力不足校正元件)。所以，得依据实际情况，对开孔进行必要的外延(增加下锡量)、内缩(减少连锡)处理，以达到最优的SMT效果。

阶梯网毕竟不很便宜！