近期，PCB板子出现了大面积的上锡不良情况（广东惠州地区），AOI过去全线飘红（有少量锡连着，但焊点不饱满），基本修不出来。批量退货吧，又影响交期。不退吧，这隐患也没谁了。有没有人遇到我们一样的情况的，帮忙支个招？ 嘉立创处理品质问题方式=免费给你打个板子

楼主先确认，是不是 真空包装，拆包就进行SMT，而不是受潮后，这个先决条件要先表达清楚。    

自身经验碰到的，跟SMT关系不大，这几年碰到过不上锡现象如下：

1）有个厂用电镀锡工艺， 这个跟镀金工艺差不多，好难上锡或者局部不能上锡，  后来果断换成化学锡工艺的厂，就没问题。

2）PCB焊盘表面被弄脏了，比如有油脂的手摸过，或者那种质量差的缠绕膜含油脂，会有影响

3）板没保存好，长时间暴露空气中手潮，这个一般时间比较长就容易氧化等，会难上锡，就算是沉金的板子，都一样有这个现象。   直接接触水分，则更快报废。

4）然后 还碰到过 正常工艺 局部会有极少量焊盘，本身工艺没做好导致的，比如沉金板，会发现有某个焊盘，还是氧化铜皮颜色，那个就是工艺没做好，连金都没沉上，表面多数是生产PCB过程中污染了， 这个情况碰到过不少，但是都是局部极少量的焊盘。

以上个人经验仅供参考。