叠层是可以选的还是固定的，如果是固定的，是什么样的？各层厚度跟介电常数什么的是多少，内层间距跟外层有没有区别。过孔在内层不用的铜环能不能去掉？另外bga有没有额外的费用？

不好意思，因没有阻抗测试仪，没有做阻抗板哦。阻抗要求不严的，客自己设计好了的，我们拼到普通板里一起生产的，不知阻值是否偏差大，请帮仔细斟酌，再帮下决定。

PP的型号：2116
介电常数：大致4.2-4.7
内层铜厚0.5盎司
外层铜厚1盎司
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。

层叠结构（多层板不接受指定的层压结构）:
四层板层压结构的统一性制作如下：所要的成品板厚-0.4=内层的板厚
1.6 层压结构则是0.2(层压的pp片厚度)+ 1.2 (双面板)+0.2(层压的pp片厚度)=1.6的四层板

FHK=0.8mm（板厚）四层板内层是0.4mm的芯板（双面覆铜板）另外两边各是0.2左右

1.0 层压结构则是 0.2(层压的pp片厚度)+ 0.6 (双面板)+0.2(层压的pp片厚度)
1.2=0.2PP与铜箔+0.8双面芯板+0.2PP与铜箔

六层板类似

BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.4MM(16mil);BGA过孔0.3    BGA暂时不影响费用。

安全距离：
多层板内层走线、铜箔的隔离钻孔≥0.3mm（12mil）。建议元器件接地脚采用隔热盘，走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上；外层走线、铜箔距板边≥0.2mm（8mil），金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。 
文字上PAD\SMT的处理：字符层不允许上焊盘，字符离焊盘的距离≥0.18mm(7mil)。