第一次制作含半孔的板子，将完整过孔焊盘放在板边上行吗，还是文件中必须是画成半孔的样式，不知道这样导出gerber后，能不能加工成半孔

楼主这样放就是可以的。板框外的内容都是不做出来的。

但下面的这些内容请尽量帮参照。

严格意义的【半孔工艺】对价格有影响；但是按常规流程生产，不影响价格。具体需要什么样的？需要您自己拿主意。若要左边的效果，下单帮分别备注：不做半孔工艺。

半孔工艺有做。

但盲埋孔的确没有做。

关于半孔工艺板：
外形框上的那些半边形的孔，若要半孔内有铜/能导通/可焊接，就是要做半孔工艺，因走的是干膜正片工艺，所以能做严格意义上的半孔工艺板。
这个工艺的板子，是先锣好半孔后，再去沉铜的，出来的半孔光洁漂亮，因它需单独安排工作板去制作，会加收半孔工艺费，较贵；
半孔工艺:内径≥0.6mm，单边焊环≥0.15mm建议0.2mm以上; 最小间隙≥6mil 建议10mil以上，太小不容易孔内壁金属化。

不做半孔工艺有两种情况：

情况一，那些半边形孔内不用沉上铜的话/不用焊接/不需导通的话，就不用做半孔工艺，不收半孔工艺费，将会惠很多哦。
情况二，不做半孔工艺，按常规工艺统一制作的话，金属化孔后，再锣边机锣，孔内铜肯定有毛刺等不良。半边形的焊盘孔不确保一定能导通，而且半边形的孔还要能接受有残铜存在的哦。
您看是否需要做半孔工艺呢？