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嘉立创高精度板,BGA能做焊盘孔吗?
xzbb
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发表于Thu Nov 30 15:56:22 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达
现在BGA的很多间距都是0.5mm,两个焊盘之间出线基本不可能了,不知道最新的高精度PCB是否支持盘中孔工艺?
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John
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发表于Thu Nov 30 16:03:40 CST 2017   |  只看该作者 2#

说是可以做0.45mm的过孔,过孔孔径0.2mm,你要是不怕漏锡可以试下,我反正是不敢。要求特别高的BGA还是别在嘉立创做了


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xzbb
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发表于Thu Nov 30 16:07:13 CST 2017   |  只看该作者 3#
John 发表于 Thu Nov 30 16:03:40 CST 2017  2# 说是可以做0.45mm的过孔,过孔孔径0.2mm,你要是不怕漏锡可以试...
这种工艺应该会用树脂堵控吧
limeng
【官方工作人员】
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发表于Thu Nov 30 16:18:26 CST 2017   |  只看该作者 4#

不支持盘路孔!

深圳市嘉立创科技发展有限公司 PCB事业部:http://www.sz-jlc.com 业务QQ:800005884 工号:001
顺其自然
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发表于Thu Nov 30 18:38:53 CST 2017   |  只看该作者 5#

jlc完全可以做,做什么都可以。只要不超过他的线宽线距过孔外径要求就行。关键是做出来了你能够用吗?焊盘上放过孔是可以行,关键是要预防漏锡。如果能够做到这一点,放过孔没什么问题。JLC不可能什么都包了。

GUO
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发表于Fri Dec 01 09:04:44 CST 2017   |  只看该作者 6#

盘中孔的工艺比较复杂.

所谓盘中孔: 一般是指BGA焊盘pitch太小, 盘间空隙无法再放置多的过孔或者走线, 这时只好将过孔放在BGA焊盘上面.

如果还按常规工艺制作, 焊盘上就会有个洞, 出现上面说的漏锡,虚焊之类的品质问题.

为了避免这种情况, PCB制造的时候需要多出几道工序来: 钻盘中孔-->沉铜-->整板电镀-->树脂塞盘中孔-->磨平冒出来的树脂-->微蚀(把板面电镀的铜清理掉)

走完上面几步再从钻孔开始走正常的制板流程.


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