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4.7到16Vdc输入,3.3V/2A输出,MP1470
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发表于Mon Dec 04 11:54:39 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达

DC-DC芯片/MP1470GJ-Z 

功能:降压

输出配置:正
拓扑:降压
输出类型:可调式
输出数:1
电压 - 输入(最小值):4.7V
电压 - 输入(最大值):16V
电压 - 输出(最小值/固定):0.8V
电压 - 输出(最大值):14.4V
电流 - 输出:2A
频率 - 开关:490kHz
同步整流器:是
工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6

供应商器件封装:TSOT-23-6

http://www.szlcsc.com/so/product/details_21416.html

q3397226930
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发表于Mon Dec 04 11:56:39 CST 2017   |  只看该作者 2#

MP1470_r1.02.pdf 

demo资料:EV1470-J-00B_r1.11.pdf 

MP1470 Rel Rep 3.0_W.pdf 

MPS相关的资料,欢迎下载学习,有问题可以找我交流。

q3397226930
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发表于Thu Jan 25 13:02:04 CST 2018   |  只看该作者 3#

   先上一张MPS经典热销产品MP1470的典型应用图,可以轻松实现12V转3.3V/2A:

    DC-DC的layout非常重要,会直接影响到产品的稳定性与EMI效果,总结经验/规则如下:

1、处理好反馈环(对应上图中R1-R2-R3-IC_FB&GND),反馈线不要走肖特基下面,不要走电感(L1)下面,不要走大电容下面,不要被大电流环路包围,必要时可在取样电阻并个100pF的电容增加稳定性(但瞬态会受到一点影响);

2、反馈线宁可细不要粗,因为线越宽,天线效应越明显,影响环路的稳定性。一般用6-12mils的线;

3、所有电容尽可能靠近IC;


4、电感按规格书指标的120-130%的容量选取,不可过大,过大会影响效率和瞬态;

5、电容按规格书的150%的容量选取。如果是用贴片陶瓷电容,如果用22uF,用两个10uF并联会更好。若对于成本不敏感,电容可用更大些。

特别提示:输出电容,若是用铝电解电容,千万记得要用高频低阻的,不可随便放个低频滤波电容!

6、尽可能缩小大电流环路的包围面积。如果不方便缩小,用敷铜的方式变成一条窄缝。


7、不要在关键回路上使用热阻焊盘,它们会引入多余的电感特性。

8、当使用地线层的时候,要尽力保持输入切换回路下面的地层的完整性。任何对这一区域地线层的切割都会降低地线层的有效性,即使是通过地线层的信号导通孔也会增加其阻抗。

9、导通孔可以被用于连接退藕电容和 IC 的地到地线层上,这可使回路最短化。但需要牢记的是导通孔的电感量大约在 0.1~0.5nH 之间,这会根据导通孔厚度和长度的不同而不同,它们可增加总的回路电感量。对于低阻抗的连接来说,使用多个导通孔是应该的。

在上面的例子中,通到地线层的附加导通孔对缩减 C IN 回路的长度没有帮助。但在另一个例子中,由于顶层的路径很长,通过导通孔来缩小回路面积就十分有效。

q3397226930
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