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MAGI
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1#
电梯直达
就是当过孔穿过中间信号层或者电源层时，反焊盘需要比钻孔直径差多少？ 或者说，当该层不需要从过孔引出走线时，内层铜箔或者走线需要离钻孔多远？ 
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萧规曹随
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2#
楼主说的反焊盘，似乎不是指的高速链路中的过孔或焊盘需要掏空参考面对应区域的哪种反焊盘设计。。。感觉是压缩了未使用过孔或引脚的内层焊盘，然后想知道钻孔的安全距离。。。如果不是类似天线回路的RF设计的指定要求，可当普通的高速数字信号处理，不用压缩未用的焊盘，也省掉许多周折。
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计；光绘文件还原可编辑的PCB
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MAGI
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3#
谢谢回复，不是为了挖空部分参考平面来调节阻抗，只是立创现在制程能力是六层板最小过孔外径0.45mm，扇出0.65的BGA很吃紧，需要压缩未用的焊盘来扇出内部走线。
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萧规曹随
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4#
明白。也只能这么做了。
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计；光绘文件还原可编辑的PCB
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发表于2018-02-11 16:19:01
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