请教一下各位大神

在嘉立创官网上列的工艺参数，最小过孔内径及外径——多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.45mm，这样算下来，单边过孔的单边铜应该是5mil左右，

然后后边又有一个数据是过孔单边焊环是3mil，

我现在要设计PCB，那最小过孔到底要做多少，是8/18，还是8/14

0.3mm/0.6mm

0.3/0.6做出来全是洞，亲身体验过这个坑。而且立创会在阻焊层和丝印层开一个钻孔大小的窗导致过孔铜外露。批量的板子那酸爽。

现在我用0.254/0.55   略有改善。虽然也会在阻焊和丝印层开对应钻孔大小的窗。但基本没什么太大的影响。

pcb设计肯定是没问题的。直接给的gbr文件。阻焊和丝印层单独用cam看过根本没有实物板子上的窗。不知道立创是怎么搞得。

我在其他地方做得板子别说丝印层。连阻焊层都是把0.3的孔填的严严实实的。