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嘉立创,还有进一步的空间!
丫丫蛋蛋
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发表于Fri Mar 02 16:36:22 CST 2018   |  只看该作者 1# 电梯直达

嘉立创原参数::3)最小过孔内径:0.2mm  4)最小过孔外径:0.45mm  5) 最小BGA为0.3mm   。

跨界处理器I.MX RT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的,要求BGA焊盘为0.25mm,过孔为0.2/0.356mm(就是8mil/14mil),嘉立创做不了,仅仅是一步之遥的距离!

令人惋惜!阻抗板做不了这个,过不久可能就会错失大量订单。就像以前的ST处理器一样,不久后可能就是NXP的天下。

我想问下,嘉立创工程师,是否还有进一步精进的可能?

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let
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发表于Fri Mar 02 18:14:40 CST 2018   |  只看该作者 2#

最小过孔内径:0.2mm  4)最小过孔外径:0.45mm  


以前0.3内0.5外算是常规,现在外径仅仅减了一点点,那么还不能很好应付需要0.2内径场合

SMT从业员,需要可联系。
limeng
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发表于Sat Mar 03 10:17:30 CST 2018   |  只看该作者 3#

 

嘉立创原来多层板只接受:0.3mm内径,0.6mm的外径(现在的双面板还是只能接受这个)

升级后接受的是:0.2mm内径,0.45mm的外径

从0.6mm升级为0.45 ,不是一点点啊!

 

深圳市嘉立创科技发展有限公司 PCB事业部:http://www.sz-jlc.com 业务QQ:800005884 工号:001
名字都被占...
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发表于Mon Mar 05 17:30:15 CST 2018   |  只看该作者 4#
LZ已经在画I.MX RT1052的板了啊,厉害了,目测用的还是AD18呀
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