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Layout的实心填充, 跟封装库做一块好, 还是跟封装库分开好?
fino
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发表于Sat Mar 17 12:42:51 CST 2018   |  只看该作者 1# 电梯直达

DCDC 为了散热, 推荐的Layout会有 很多实心填充的区域,跟 管脚连接到一块, 


我纠结的是,  我是应该把 这些 实心填充 直接添加到 这个器件的 PCB库里面呢,


还是 在 画PCB的时候,  单独手工添加 这些 实心填充?


求 最佳实践!



  

 
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萧规曹随
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发表于Sat Mar 17 14:45:48 CST 2018   |  只看该作者 2#
分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
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fino
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发表于Sun Mar 18 09:44:27 CST 2018   |  只看该作者 3#
萧规曹随 发表于 Sat Mar 17 14:45:48 CST 2018  2# 分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
谢谢!
Summving
【官方工作人员】
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发表于Mon Mar 19 09:03:53 CST 2018   |  只看该作者 4#
画PCB的时候画实心填充
我是立创EDA技术支持。QQ:3001956291,微信:easyeda,官方群:766712577,公众号/微博/头条:立创EDA
Xuedong
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发表于Mon Mar 19 10:07:51 CST 2018   |  只看该作者 5#
还是分开好,分开多灵活!题外话,这个是MPS做的非隔离电源吗?输入输出用的是什么插接件,看上去挺高级
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