芯片打样，立创也可以有。

是不是可以先工艺要求低的。大家一起努力，慢慢再发展下去，早日超过美国。

不是，IC行业需要先签NDA拿到PDK再设计，且不同厂家之间的PDK不通用，所以每家的MPW服务只能自己来组织，

再加上有规模的Fab就那么几家，designhouse都知道，所以没有上网宣传的必要。

为什么中国的芯片业不强，其实就是国内的MPW服务商非专业人士几乎都找不到，当然会有人说流片太贵了玩不起。

试问，没有一大群人去尝试流片，怎么会有培育出一大群人半导体产业人员。MPW服务原理上可以去类同PCB拼版作业玩法，一个晶圆上拼的多就实惠。

但是呢，想玩的不懂半导体物理，芯片制造工艺，缺乏简单的小芯片设计软件，对MPW了解人少。一切高端的芯片也是简单的组合。

希望有业内人士做些推介普及的工作，讲些小规模芯片的设计方法及流片途径。

中国的电子工程师有些是可以转行或者尝试做小芯片的，前期可以不做太高的工艺，做小功能芯片，小芯片。而大芯片由大公司做，国家队做。

其实那个555芯片就是一个很好的例子，小芯片也有大的作为，模拟数字小芯片混合。

小芯片可以做了，流程懂了，MPW服务可以有人玩了，整个全套的流程懂了，相信半导体也就真正的本土化了。

（多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。

一个晶圆上做了很多的芯片  采用了同样的工艺   好了后分割    分发给各个客户  客户拿到到硅片找封测厂封装加壳  键合  当然MPW可以全流程包干。

国家如果可以做这个事情，国家MPW服务平台最好    

国家MPW服务平台提供基础工艺文件   或者单元库    大家折腾     MPW拼团

一切想玩的芯片的人做电路，版图设计--（MPW商制造--封装）-出货产品--客户拿到芯片

嘉立创可以整合下这方面的资源哦  推动下也行      

希望快点有这样的半导体生态    体验沙子变芯片的传奇     

不太可行啊，PDK是很难公开的，因为有PDK能反推工艺，所以这个在各大Fab都是机密级的文件，希望大规模地公开，Fab不可能同意。

即便是小的IC设计也需要全套的EDA，这套软件价格非常高，即便是PJ版，也需要有丰富RHEL使用经验的人才能玩起来，否则折腾半天连cadence界面都见不着，也就别想设计了。

另外MPW服务也不是随便就能上的，IC制造中有很多物理限制，比如层密度啥的，如果MPW里面出现坑队友，自己密度低又没加dummy，晶圆部分塌陷，是会坑掉周围一圈的IC的。诸如此类的坑还有很多。

顺带回一下下一楼，MPW的价格已经是针对单个设计的了，所以从几十万降到几千是不可能了，但是简单一点的工艺，几mm^2的面积现在也不要几十万了，几万就能搞定。

另外拼版这件事要求的是同种工艺，实际上IC里面同一代线宽对应的工艺也有相当多，做数字和模拟、RFIC、存储器的工艺都是有区别的，有的只是顶层metal厚度，有的是要多加mask的，不好去协调。

IC回来以后还要做测试，里面又是一堆坑。。。问题实在太多，先讲这些。

总而言之，做IC的门槛依然很高，并且不仅仅是流片的价格，技术上的问题更多。如果真的有志于祖国的IC事业，进入相关的企业或研究所是更好的选择，大家蜂拥而上去流片，可能仅仅是占了Fab的产能，拿到的是不能用的硅片纪念品。

用集成电路设计软件Tanner     

这个软件 可以在Windows上运行   使用简单   小团队可以考虑这个软件     流片的话目前MPW大概是2-3万的样子    有想玩的朋友也是可行的适合3-4个人的小团队搞

或说入行者如果你给他说这个道路上有九九81难   估计会吓跑很多人    应该说不难的   这就是一门艺术  哲学  玄学   上道了    越来越多人去做这块了  很多人去想了   这个行业就有很多的前辈了  

看看吧  没有核心的技术和人才   积淀   会很容易被老美封杀的