一、作品名称：PCB

    本人有十年以上PCB设计经验，擅长单、双面板，四层板。有丰富PCB设计经验，了解MEC/EMI设计规则，熟悉电路板加工工艺。

二、作品示例：

三、买家须知：

绘图设计是个伤神伤脑费时间的活儿，从前期沟通，封装原理图绘制，器件资料收集，元器件PCB封装制作，电路布局，布线，查错，后期细节调整等等，真的不是一会儿可以画好的。绘图过程中可能会与您进行不断的沟通和确认，直到最终完成。

PCB绘图的流程是：沟通洽谈----提供资料----嘉立创付款----开始设计----中途协调----设计初步完成----截图确认----细节修改---完成设计----交付文件。

PCB设计简介

设计软件

Protel 99SE,AD

相关技巧

PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

设计步骤

布局设计

在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器 件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。

在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。

2、一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。

一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的扳子，才能成为成功的产品。

放置顺序

1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。

2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。

3、放置小的元器件。

布局检查

1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。

2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。

3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。

3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。

4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。

5、散热性是否良好。

6、线路的干扰问题是否需要考虑。

工作指导

1 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

2 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

3 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

4孔洞间距离最小为1.25MM（双面板无效）

5 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。

6 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。

7 元件的安放为水平或垂直。

8 丝印字符为水平或右转90 度摆放。

9若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。

10物料编码和设计编号要放在板的空位上。

11 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

12 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

13 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

14 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。

15 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。

主要流程

在PCB设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是PCB设计主要的流程：

系统规格

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

功能区块

接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

决定使用封装方法，和各PCB的大小 当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

注意事项

（1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。

（2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

（3）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。

（4）设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。

（5）大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

（6）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

特殊元件

1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。

2、具有高电位差的元件：应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm，若对于更高的电位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量太大的元件：此类元件应该有支架固定，而对于又大又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板上。

4、发热与热敏元件：注意发热元件应该远离热敏元件。