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【病例】焊盘设计错误案例(2). 极具代表性!
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JLCSMT
【官方工作人员】
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发表于2016-12-26 14:28:01
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1#
电梯直达
本文默认读者有一定的设计和制造经验.
这类错误类型非常有代表性. 务必注意! 解释错在那里: 这里的焊盘分的太开了. 贴装并回流后 器件偏移,一头虚焊就会非常普遍. 正确的设计: 尽可能符合或优于 IPC-7351 同样的类型器件: 贴片电阻, 贴片电容 ,排阻等 更加优秀的焊盘设计讨论: 本投票来自:http://www.amobbs.com/thread-5647194-1-1.html 焊盘设计错误系列连载正在进行. 敬请关注 //转载已征得原作者同意.
焊盘设计错误案例 系列: 【病例】焊盘设计错误案例(3). 极具代表性! : http://club.szlcsc.com/article/details_7888_1.html 【病例】焊盘设计错误案例(2). 极具代表性! : http://club.szlcsc.com/article/details_1563_1.html 【病例】焊盘设计错误案例(1). 极具代表性! : http://club.szlcsc.com/article/details_1562_1.html 深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
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杯吹的恩吉尼
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发表于2016-12-26 16:50:15
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问题是这类阻容贴片封装我们都是直接用的软件自带库里的,要说也是软件方做的不科学。
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小电子
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发表于2016-12-26 19:00:01
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3#
学习了,以后设计焊盘时按照标准来
①黄花No.907 ②FPGA芯片EP4CE6E22C8N ③万用表Fluke15B+ ④LED恒流源LM2733XMF/NOPB⑤CJT1117B-5.0
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mk
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发表于2017-11-11 15:57:04
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4#
请问一下,能否提供一些关于IPC-7351的信息或文档呢?
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JLCSMT
【官方工作人员】
197
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发表于2017-11-11 16:40:06
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5#
AD, 自带的封装向导就是根据IPC-7351做的.
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
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mk
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发表于2017-11-11 16:54:34
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6#
原来如此
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youyou
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发表于2018-12-23 14:34:25
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7#
楼主,图片没有了,请补充下。
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HAHAHA
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发表于2019-03-13 09:40:17
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8#
图挂了,能否补发一下。
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贺先生zZZ
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发表于2019-07-11 21:19:41
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