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【病例】封装设计不慎引起的问题 <注意:焊盘层>
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JLCSMT
【官方工作人员】
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发表于2016-12-26 14:37:09
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电梯直达
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
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杯吹的恩吉尼
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发表于2016-12-26 16:44:50
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嗯嗯,在设计封装时默认器件的就应该是放在顶层的,至于元件封装放到PCB中时放顶层还是底层就随意了。
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windows
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发表于2020-03-17 09:47:04
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3#
AD早期版本的常见BUG,当在元器件布到bottom层时,在更新元件PCB封装后,容易更新成丝印在顶层,焊盘在底层的情况,注意检查能规避该BUG
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