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【病例】封装设计不慎引起的问题 <注意:焊盘层>
JLCSMT
【官方工作人员】
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发表于Mon Dec 26 14:37:09 CST 2016   |  只看该作者 1# 电梯直达
昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题,调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(Protel设计软件)。详见下面:
1,smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层
 
2,打开PCB中查找到C11,器件实际在底层
 
3,封装焊盘,显示焊盘作在了底层
 
4,器件属性中显示器件在顶层,实际在底层
 
5,坐标文件显示器件顶层,坐标位置正确。但由于层面错,导致smt软件输入后镜像,坐标文件和实际文件就不一致了。


大家在用protel设计时要当心,有些封装等东西在软件中不严谨,容易出问题。

转载自:http://www.eda365.com/thread-107568-1-1.html
该帖子已被JLCSMT于Mon Dec 26 14:43:18 CST 2016编辑过
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com 客服QQ:3001269142 工号:100
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杯吹的恩吉...
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发表于Mon Dec 26 16:44:50 CST 2016   |  只看该作者 2#
嗯嗯,在设计封装时默认器件的就应该是放在顶层的,至于元件封装放到PCB中时放顶层还是底层就随意了。
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