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加热固化型导电银浆用于CPU和散热器填充的可行性
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发表于Wed Dec 28 17:56:50 CST 2016   |  只看该作者 1# 电梯直达

加热固化型导电银浆可用于需要低温固化的电子电路上,其内部的银粉颗粒在固化后,呈现网状连结的状态,因此固化后具有较好的导电能力,同时,也应该具有较好的导热能力。


CPU和散热器间隙填充,有一种填充材料是液态金属,导热效果较硅脂好一些,但是非常贵。


因此,是否可以使用导电银浆填充CPU和散热器间隙?


CPU部分的绝缘保护可以采用3M电气绝缘胶带,限制住导电银浆在固化前的流动范围。导电银浆在固化后,不会流动,并且具有一定的导热能力。


望了解的来说一下,这样是否具有可性能?


该帖子已被。。于Wed Dec 28 17:58:29 CST 2016编辑过
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发表于Sun Feb 12 00:02:41 CST 2017   |  只看该作者 2#
拆个老电脑试试
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