嘉立创第三阶段正处于选型阶段，以下器件为第三阶段初步定稿的器件，大家充分讨论一下：

大家可以多提建议

SMT阻容贴片对于某些简单应用来讲，还是很有必要的，但是对于绝大多数产品来说，BGA、QFN等一些IC无法一起SMT，导致加工回来还得自己重新焊接，也无法进行第二次刷锡膏回流焊等操作，对产品的稳定性不能够保证。

我个人认为，既然SMT，就必须完整的贴完所有的器件，缺一不可。

A4988呀，性价比非常高的步进电机驱动芯片

如果是增加，尽量增加一些常用的，或者各个行业的通用品，这样才合理

如果只是针对一个行业，那么，肯定是不合理的

如果一个人提，那么，肯定只针对自己或者本行业的，也不准

因此，建议：从嘉立创商城自己的销售和买样品的情况来参考

并且，可以替换的，同类型的，必须肖特基管子，不要去将就个别的，弄一个大家基本都能用的就可以，比如SS19，SSXX。。。等等，只用折衷的一种，小的往上靠，太大的，自己搞定就是

比如电压限制， 1个用5V ,1个用12V ,一个用 24V ，一个用48V ，价格性能上相差不大的话，直接去掉最高，去掉最低，然后去中间值，这样是否合理？？

两个建议：

1.电阻、电容、电感，还是缺了很多，希望完善。

2.空贴的原件，还是把锡膏刷上去。这样回来自己用风枪直接吹就好了。不然还要自己上锡，非常麻烦。

非常喜欢嘉立创的SMT贴片。

尽管目前可贴的元件有点少，但是，看到这么短时间，就有第二、第三批次不断增加可贴元件规格，相信，这个可贴元件会越来越多！

所以，我现在的每块打样的PCB，都是直接SMT！

优先支持元件，应该是手工贴片比较困难的元件。０.５ｍｍ间距的ＩＣ都应该优先支持。

第3批次，不要讨论了，先发表了吧！还是讨论第４批次吧！

有买卖，才有发展！

可以增EL817这样的光耦呢？

上次我的板子一片就有78只光耦，10片板子780颗，焊得我想吐~

是的，选型的关键及原则：

1）从用量最多的

2）人工最不好焊的

两大规则进行选型！

先把贴片电感搞全一些吧,基础器件都不全,

你这块料，在我们统计的客户下单系统路这很冷门啊！

是的，贴片电感这次要增加：

想问下第三阶段好久可以开始上也?正准备打板子.

在2-3个月内，第三阶段可以实施

AMS1117-3.3

UC3843

太赞了！

能否再增加一两款QFN封装的STM32呢？

AVR现在用得少了，但是偶尔也还用，再增加个TQFP和QFN封装的atmega328P?

还有就是增加一两款CPLD之类吧，EPM240、LC4064之类。

P的，为什么不加上

MOS(场效应管) / SI2318CDS SOT-23 （N的）？（ＪＬＣ编号：C14498）

我本人就在JLC买过很多了。

优先把不能手工焊接的芯片（QNF,BGA这类）和手工焊接困难的芯片(SSOP等)加上去，当然是要常用的芯片，在商城销量不好的就不用放上去了。

另外电阻电容的精度都选高的，电阻1%，电容5%，这样才能更通用。不必搞多种精度上去。

福音，rs232，tvs，74hc，uln2803，等你等太久。。。

单片机：STC12C5A60S2的eeprom太少，建议使用STC12C5A48S2，另外有4个串口的STC15W4K48S4也请您考虑，支持国货

光耦：4路的TLP291-4能否也考虑，这可是刚需啊，很多场合用单个光耦占用空间太大

还有常用的自恢复保险丝。。。

希望jlc把小批批的smt发扬光大啊

单片机太少了，ARM还都是ST的，现在的电路板最难焊接最不好焊接的是什么，是单片机多引脚的，至于那些零散的小器件，手工能焊接望JLC急小企业之急，增加LPC11C14 LPC1768等单片机

新元件表什么时候执行呀？等着下单了