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QFN焊盘设计
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QFN32焊盘设计
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发表于2017-01-07 15:43:22
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1#
电梯直达
QFN32这样的IC我们在做PCB焊盘时要注意些什么问题呢?欢迎大家来讨论下。是不参考IPC-7525这。
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QFN32焊盘设计
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发表于2017-01-07 15:44:23
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2#
不知道怎么上图的 |
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立创君
【官方工作人员】
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发表于2017-01-07 15:55:34
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4#
楼主,上图方法参见截图↓。 立创商城:SZLCSC.COM;Global Website:LCSC.COM。
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小伊
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发表于2017-01-07 16:11:06
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5#
好像还是没有上成功。。。QFN32应该是通用封装吧?
①法拉电容备电方案;②锂电池备电方案;③低功耗数据采集及控制系统。
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條碼設備
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发表于2017-01-07 20:39:43
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6#
QFN的 间距有很多种, 你看看商店里的器件 QFN28既有4x4的 也有5x5的 其他QFN也是一样, 用的时要注意看文件
条码,二维码设备.有线,无线,蓝牙扫码枪,无线盘点机,WIFI盘点机,GPRS盘点机.
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QFN32焊盘设计
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发表于2017-01-08 08:58:16
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7#
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QFN32焊盘设计
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发表于2017-01-08 08:58:59
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8#
我用的是QFN 5*5的 |
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QFN32焊盘设计
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发表于2017-01-08 09:00:49
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9#
主要讨论下我们IC的衬底怎么开透气孔问题,怎么个开法。 |
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XW
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发表于2017-01-09 17:26:22
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11#
那可能不是透气用的,刷上锡膏焊上芯片就把孔堵住了。
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Lee
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发表于2017-01-09 20:51:00
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12#
我一般过孔20mil外径,10mil孔径,打9个
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QFN32焊盘设计
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发表于2017-01-10 09:22:42
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杯吹的恩吉尼
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发表于2017-01-11 08:16:48
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14#
貌似我有QFN32 5x5的PADS9.5封装,是我们公司现成的,但我不觉得做的好,烙铁难碰到露出的焊盘。你要的话可以给你,放到一个PCB文件里。
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杯吹的恩吉尼
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发表于2017-01-11 08:27:45
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15#
“IC的衬底怎么开透气孔”,IC封装的衬底位上的过孔是起透气作用吗?不是用于接地?不是用于与对面层的地连接吗?我刚接触这些。
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linkmxp
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发表于2017-01-13 00:12:13
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16#
在IC底部接地焊盘上打过孔,过孔不能盖绿油,过孔过波峰机时,都会被焊锡堵上。主要用于接地,连接上层,下层的铜皮,增加散热面积。过孔不用于透气。IC底部与电路板上的焊盘上锡后,空气是不会流通的。
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Lee
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发表于2017-01-13 16:13:06
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17#
我一般用在MOS管上比较多,都是打满焊盘的,作用有二,第一个是从TOP连接到BOTTOM增加散热能力,2是多个孔分担大电流
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QFN32焊盘设计
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发表于2017-01-16 14:18:15
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18#
另外还有个更重要的问题,这孔在过回流焊时会吧衬底的锡膏通过孔融到另外面去,不会因为衬底的锡膏后了导致IC脚虚焊。 |
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