镂空的外形线内设计了元器件焊盘，这可能是一个很大的设计错误哦~

就设计图纸来说：

板内有4个用外形线做的方框（如箭头所指），那说明这4个方框会被镂空，也就是说实物板上是4个大洞洞。  

而他在方框内还设计了元器件的焊盘，那么在实物板上这个方框里的东东就是被V割丢掉的。

当然设计者可能是另有目的，可能只是方框线的属性搞错，放错了层～～

结果是因为4个方框是镂空的部分，所以方框里的贴片焊盘没有开孔。

然后我们跟客户强调了这是一种设计错误。

这种如果做PCB板时工程不注意PCB板也很有可能会做错。

        顾名思义，这几个禁止布线区域被用于设置自动布线或铺地时不在里面走线。不过，图没有将信号层画出来，不知道最终是如何走线的。这种画法，一般会最后人工修补信号线、铺地，或者删除禁止布线层走线。

        对PCB工厂而言，这种设计不能算是错误，不能挖空。对设计者而言，为了避免误解，这样用了禁止布线层之后，板外形应该用机械层。

        出这种问题的根本原因就在于（看过一篇文章）：在protel时代，也有机械层，但是大家习惯于用禁止布线层定义外形（因为这样定义之后，布线肯定到不了框之外的），所以后来都习惯于认为禁止布线层是用来画外形的了。其实，禁止布线层的意义就如同字面意思，就是走信号线时不会从禁止布线层上的线上面通过。这最后一句不能说成“禁止信号线到禁止布线区域”，你想啊，如果禁止布线层上画的线不封闭，会是什么结果？自动布线时或铺地时，是会进入到区域里面的，只不过绕开了禁止布线层上的线。

       我曾经也遇到过类似的问题。有一回在4个镙丝孔外面，加了4个圆（与镙丝孔同心）位于禁止布线层，用于自动走线或铺地时离螺丝孔远一点。提交给厂家时，没有删除禁止布线层，而且是PCB文件。第一次时正确。后来换了一家，结果镙丝孔太大了。设计时解决办法有多种，一种就是提交时删除这4个圆。第二种，什么都不改，加文字说明。第三种，最标准，用机械层定义外形。第四种，生成Gelber文件自己看有没有不正常的，最后提交gelber文件，厂家做出来的跟你看到的就是一模一样的。