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MDD整流二极管使用注意事项
MDD二极管桥堆
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发表于2018-07-19 14:02:39 | 只看该作者
1# 电梯直达

    一、整流二极管引线成型打弯时,必须在引线打弯处用夹具固定夹紧引线,不能固定夹紧塑封管体,以防止将机械应力直接施加在管体和引线的结合部位;

 

    二、整流二极管引线打弯必须距离管体3mm以外处进行;

 

    三、整流二极管引线弯曲角度不能大于90°,不能使引线反复弯折;

 

    四、切断和成型的工具,不能损伤引线表面的镀层。

 

    五、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下,持续时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至少2mm以上进行。浸锡温度不超过260℃,时间不超过10秒。

 

    六、PCB焊接必须助焊剂时,请采用中性助焊剂,同时进行必要的清洗,除去多余的焊剂。

 

    七、波峰焊时,请设置充分的预热区,预热时间建议在30~60s范围,以缓解热冲击。

 

    八、回流焊接条件推荐JEDEC标准(预热温度为125±25℃,预热时间为120±30s;183℃以上持续时间为105±45s;峰值温度为235+5/-0℃,持续时间为10~20s。最大温度上升速率3℃/s,冷却速率为6℃/s)。

 

    九、用电烙铁浸锡时,电烙铁头的温度不得超过300℃,焊接时间应小于10秒。并在电烙铁与器件之间用金属镊子夹住,以减少热量直接传向器件内部。

 

    十、对于表贴器件应使用回流焊,最常用的焊接方式有对流回流、气相回流、远红外回流。回流焊接过程为预热、回流焊接、冷却三个阶段。回流焊接条件推荐JEDEC标准(预热温度为125±25℃,预热时间为120±30s;183℃以上持续时间为105±45s;峰值温度为235+5/-0℃,持续时间为10~20s。最大温度上升速率3℃/s,冷却速率为6℃/s)。


整流二极管S2A THRU S2M SMBG规格书下载.pdf 



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