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【试验】用钢网手工贴装SMT打样的剩余器件
XToolbox
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发表于Fri Jul 27 12:22:17 CST 2018   |  只看该作者 1# 电梯直达
SMT打样了一块板子,上面的有好几片不能贴的密脚器件,需要拿回来自己装。
本人手比较残,总是确定不好上锡量,决定搞一块钢网来刷未贴装的器件,然后用风枪吹。
于是做了个SMT打样加钢网手工贴装的试验板。
SMT打样的板子已经贴了一些器件,做钢网要贴合得好,必须在这些已经贴装的器件上开孔。
器件在画封装的时候都会做一个边界层,可以用来检测是否干涉。
在KiCad中这一层叫Courtyard,我把已经贴装的器件的边界层复制到Paste层,然后再用合并了边界层的Paste层去做钢网,这样已经贴装的器在钢网上就是一个和它边界一样大的孔。
下钢网单的时候只能单独下,因为已经SMT的PCB订单不能再下钢网了。下单的时候备注中说明完全按照Gerber文件做,不做任何调整补偿。不过审核小姐姐不放心,还是电话确认了一下。

做出来效果如下:

已经贴了部分器件的板子

  


已贴器件开边界孔的钢网



由于已经贴了一些器件,钢网上的孔和这些器件配合,正好能固定钢网不乱移动。

钢网和已经SMT的板子合体

 


刮锡膏的时候要小心一些,特别是左下角那个晶振,刮中间芯片的锡膏就比较随意了


KiCAD中把边界层复制到Paste层的Python脚本代码


def CopyModuleCourtyard(module, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy module courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    poly = module.GetPolyCourtyardFront()
    dw = pcbnew.DRAWSEGMENT()
    dw.SetShape(pcbnew.S_POLYGON)
    dw.SetLayer(layer)
    dw.SetPolyShape(poly)
    brd.Add(dw)
    
def CopyCourtyard(refs = None, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy board modules courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    if not refs:
        for m in brd.GetModules():
            if m.GetReference().find('J') == -1:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    else:
        for ref in MakeRefs(refs):
            m = brd.FindModuleByReference(ref)
            if m:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    pcbnew.Refresh()

  该帖子已被XToolbox于Fri Jul 27 12:24:55 CST 2018编辑过
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limeng
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发表于Fri Jul 27 13:48:10 CST 2018   |  只看该作者 2#
佩服,楼主为大家提供了一个新的思路,解决未悍器件
深圳市嘉立创科技发展有限公司 PCB事业部:http://www.sz-jlc.com 业务QQ:800005884 工号:001
JLCSMT
【官方工作人员】
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发表于Fri Jul 27 14:35:41 CST 2018   |  只看该作者 3#
排队佩服了
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com 客服QQ:3001269142 工号:100
JLCSMT
【官方工作人员】
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发表于Fri Jul 27 14:45:12 CST 2018   |  只看该作者 4#
想起来 没来嘉立创工作前.   我也干过这种事情.   也开过这种钢网, 用来补刷碳油.  
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com 客服QQ:3001269142 工号:100
Xuedong
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发表于Fri Jul 27 15:45:10 CST 2018   |  只看该作者 5#
很有创意,但是感觉操作起来,有一定难度!
普通的用户
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发表于Sat Jul 28 16:36:53 CST 2018   |  只看该作者 6#

有你这个功夫,早手焊接上了 。

你这个没什么可操作性,太麻烦,而且很容易QFN焊盘连上。

碧云天书
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发表于Mon Aug 20 17:39:18 CST 2018   |  只看该作者 7#
这个办法高
联系是智能的基础,差异是发现的动力
Tesla
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发表于Mon Sep 24 07:11:24 CST 2018   |  只看该作者 8#
有这功夫,还不如找一家贴片厂,样板500块全包了。
电子软硬件设计,电器结构设计
XToolbox
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发表于Tue Sep 25 09:57:12 CST 2018   |  只看该作者 9#

试验完有一段时间了,说一下结果:完全没有必要做钢网来补焊

建议JLC可以选择将不能帖装的芯片也上锡

实际上就是开钢网时把不能贴装的也开孔

在现有的下单流程中增加虚拟器件,这类器件只有封装,没有实物,只在开钢网环节参与


用钢网的目的是控制上锡量,避免焊接脚密的芯片时产生粘连

但是这个锡量受钢网开孔大小,以及锡浆流动性影响,手工刷锡膏不好控制量

实际测试结果:

钢网方式:

刷锡膏控制锡量得花半个小时,因为锡膏有流动性,还得把芯片贴得很正

手工压的钢网不够紧,焊盘周边也会有锡,后面会形成锡珠

最后用风枪吹,吹上后还是产生了一些粘连的引脚,这是由于钢网与板子的间隙,以及开孔大小不合适,刷的锡多了

烙铁方式:

先用刀头烙铁把焊锡丝熔化在PCB的焊盘上,多余的锡用烽铁很容易带走

然后把芯片用风枪将芯片吹上去,完事

如果是QFP封装的,还可以直接用刀头烙铁将芯片装上去,不需要用风枪,装的时候先装一个脚,然后摆好位置装对角线上的脚,然后用刀头一划就可以了

xtoolbox.org
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发表于Fri Nov 16 10:05:24 CST 2018   |  只看该作者 10#
XToolbox 发表于 Tue Sep 25 09:57:12 CST 2018  9# 试验完有一段时间了,说一下结果:完全没有必要做钢网来补焊 建...
哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥
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发表于Fri Nov 16 10:06:20 CST 2018   |  只看该作者 11#
其实样板就是麻烦,手工焊接问题比较多,还是机器贴比较好
人生亦精彩
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发表于Fri Nov 16 11:36:55 CST 2018   |  只看该作者 12#
秦 发表于 Fri Nov 16 10:05:24 CST 2018  10# 哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥
在人家地头上发不厚道吧,相当于踢馆了
炮二平八
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发表于Tue Nov 27 14:50:06 CST 2018   |  只看该作者 13#

多此三举-----开钢网,刮锡膏,过炉,直接手工

XToolbox
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发表于Tue Nov 27 19:40:07 CST 2018   |  只看该作者 14#
炮二平八 发表于 Tue Nov 27 14:50:06 CST 2018  13# 多此三举-----开钢网,刮锡膏,过炉,直接手工
是的,手工补是最方便快捷的
没有贴的器件最好也不要让嘉立创上锡
因为手焊最好用低温的有铅焊锡

所以总结下来就是:
贴片保持现状最好,需要补的器件手工焊接
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