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SMT贴片什么时候支持功率电感?
lazyduck
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发表于2018-11-29 12:40:17   |  只看该作者 1# 电梯直达
如题,啥时候支持功率电感?目前的贴片功能几乎是很好了,但是不支持功率电感。因为很多设计里多会用到电源芯片,而伴随电源芯片的就是功率电感,如果不支持的话,总是要自己补一下,比较麻烦。几块板子还好,但是相信现在很多朋友都在用嘉立创的SMT服务做几十、甚至上百的小批量,这种情况下,动手就有些麻烦了,希望官方考虑下。
 
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binspace
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发表于2018-11-30 11:42:39   |  只看该作者 2#
好早好早就提过这个需求了。
lazyduck
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发表于2018-12-14 16:31:51   |  只看该作者 3#
binspace 发表于 2018-11-30 11:42:39  2# 好早好早就提过这个需求了。
看来短时间内是别想了
tom6bj
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发表于2018-12-15 21:36:53   |  只看该作者 4#

re

也不用那么多型号都支持,能支持最常用的3.3uH~10uH,3*3、4*4、5*5的封装,总共几种到十几种型号就可以了,估计一大半需求就解决了。


binspace
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发表于2018-12-18 16:58:29   |  只看该作者 5#
其实理论上是很容易实现的,不知道立创为何不做,以前说是高速贴片机上不了重的器件,但现在再重一点的mos都是能贴的,估计也不是所有的贴片机都是高速贴片机。利益不足以驱动立创来做这件事情,我估计
蒲菱小肖
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发表于2019-02-24 11:21:28   |  只看该作者 6#
一个板没几个,矫情
蒲菱小肖
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发表于2019-02-24 11:22:42   |  只看该作者 7#
多来点bga,qfn和密脚芯片才是造福研发
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