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九九物联 AFW126TO Wi-Fi模块规格书
九九物联SZ
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发表于2018-12-07 11:16:36 | 只看该作者
1# 电梯直达

概述

AFW126TO是九九物联研发的一款低功耗小体积嵌入式Wi-Fi模块,采用了Realtek的一个高集成度的无线射频芯片RTL8710BX和少数外围器件构成,芯片内置802.11b/g/n的Wi-Fi无线协议。内置ARM Cortex-M4F处理核心,具有大容量(FLASH:1MB ROM:512KB)存储空间(FLASH:最大可达128MB)、运行空间(SRAM:256KB)及丰富的外设资源,MCU中承载RTOS系统平台以及轻量级LWIP协议,九九物联通过对SDK的封装和优化,可以满足多种嵌入式Wi-Fi无线通信应用。



1 基本参数

1.1 主要性能参数

? ARM Cortex-M4F处理核心,主频62.5MHz

? 3.3-3.6V DC单电源供电

? 封装:邮票孔 小尺寸:宽×长×厚度   13×13×3.0mm

? 天线搭配:Pin2脚直接引出到客户底板

1.2 外设资源



?
标准:802.11 b/g/n  1x11.3 Wi-Fi参数

? 发射功率:11b:17dBm / 11g:15dBm / 11n:13dBm

? 接收灵敏度:11b:-93dBm / 11g:-91dBm / 11n:-85dBm

? 通信速率:11Mbps @11b / 54Mbps @11g / 150Mbps @11n

? 工作模式:STA、AP、STA+AP

? 硬件加密:WPA/WPA2

? 天线:无

? 功耗:Deep sleep:7uA         Sleep:4mA

Standby: 50uA(可间歇唤醒)     Run mode : 120mA

1.4 产品特点

? 完整的物联网解决方案(底层开发、云服务、APP)

? 支持AT+应用集二次开发

? 支持C-SDK包的二次开发

? 支持OTA无线升级

? 支持低功耗模式,2ms之内唤醒、连接并传递数据包

? 支持SimpleConfig智能联网、Airkiss微信配网功能

? 提供快连+softap配网app“99link”(可提供app-SDK源代码)

? 工业级应用设计,4PCB设计,性能一致性保证

? FCC/CE认证,符合RoHS标准

1.5 软件特性

? 内置IPV4/IPV6协议栈

? 内置FreeRTOS系统

? 支持HTTP / HTTPS (SSL)加密

? 支持艾拉云,亚马逊,、京东云、阿里云

? 支持定制的私有云或者用户私有云对接

2 概要





3 引脚排布与功能

AFW126TO:13 * 13mm





3.1 引脚定义



说明:

1、P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚,CHIP_EN是模块硬件复位引脚,不清除WiFi配网信息。

2、PIN19、20引脚为Wi-Fi的LOG调试信息口,PIN16可复用为ADC功能,电压范围0~3.3v

3、CHIP_EN引脚如果不使用保持悬空,其他引脚不使用需要保持悬空

4 电气特性




5 功率模式与功耗


5.2 功率模式说明

5.2.1 功率模式启动和说明

Deep Sleep Mode

CHIP_EN管脚保持高电平,通过API接口命令进入Deep Sleep Mode

Deep Standby Mode

CHIP_EN管脚保持高电平,通过API接口命令进入Deep Standby Mode

Sleep Mode

模块能保持Wi-Fi连接、Socket连接,在Sleep启动后,模块保持睡眠和唤醒相同时间为一个周期,重复执行,可通过拉低GPIOA_5实现退出Sleep Mode

5.2.2 功能状态

5.2.3 唤醒方式



6.1 温度6 温湿度特性

工作温度: -20至85℃

储存温度: -55至125℃

接合温度: 0至125℃  (半导体元件内部的温度)

6.2 湿度

环境湿度:相对湿度 MAX 95%,无结露

7 RF特性



7.2 外接天线性能要求


? 频段 2400~2500MHz

? 天线增益 ≥2dBi: 2dBi的天线可以在5米内信号非常好,它是以池塘形状向

外发送信号,类似两个括号这种形状()

? 阻抗 50 ohm: 实际应用中50欧姆的匹配兼顾了耐压,功率传输和损耗等优势

? 驻波比 ≤2:      表示天线和电波发射台是否匹配,等于1,表示给天线的电波

没有任何反射,大于1,表示有部分电波被反射回来

7.3 TX测试参数







8 外形尺寸、天线匹配型号说明

8.1 AFW126TO

8.1.1 外形尺寸 16.5 x 18 x 3.0mm        模块顶层图如:

8.1.2 封装尺寸(三视图)

尺寸说明

Pin脚焊盘本身由半孔和椭圆底层焊盘组成,邮票半孔直径为0.8mm,半椭圆长为1.4mm。

相关尺寸

Symbol

单位(mm)

Symbol

单位(mm)

Min

Norm

Max

Min

Norm

Max

A

12.9

13.00

13.10

B

12.90

13.00

13.10

E

0.75

0.80

0.85

F

1.90

2.00

2.10

A1

0.95

1.00

1.05

A2

2.70

2.75

2.80

A3

0.45

0.50

0.52

A4

7.70

7.75

7.80

A5

2.70

2.75

2.80

A6

2.70

2.75

2.80

B1

2.70

2.75

2.80

B2

2.70

2.75

2.80

B3

0.78

0.80

0.82

B4

2.70

2.75

2.80

B5

2.70

2.75

2.80



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