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EDA 封装 符号 错误反馈
zeroXone
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发表于Fri Jan 11 17:19:44 CST 2019   |  只看该作者 1# 电梯直达

 最近画两块板子,发现几处封装和原理图符号错误的地方。

1.

  • 商品编号:C114719
  • 封装规格:SMD
描述: 压力传感器


这类传感器的 IC引脚排布 居然和一般SOP是对称的。


2.

  • 商品编号:C157720
  • 封装规格:MSOP-8
这个原理图 前两天 INA- 和 INA+ 是反的,页面反馈了一下,改过来了。


3.

  • 商品编号:C239488
  • 封装规格:Through Hole,P=4.2mm
这个2*2 的4.2的 180°的端子  Y方向 封装的间距 不对。

 



1 ,3 的错误以及在板子上了。当然 不是怪 画封装的人,自己不仔细是主要的,

简单的功能图,太懒不想自己画封装 就这样依赖LCEDA了。

当然  相信以后 还会继续发现错误的,就发这里 可好。。。

 
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Summving
【官方工作人员】
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发表于Fri Jan 11 19:51:35 CST 2019   |  只看该作者 2#
收到!马上找人修复!
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