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【布线技巧】布线时如果不铺地铜,生产电镀容易烧线
GUO
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发表于2019-02-25 16:38:51 | 只看该作者
1# 电梯直达

如果下图所示的板子
外层线路只有走线,走线的周围是空荡荡的,做图形电镀的时候,这里的走线会电流偏大容易镀更多的铜,严重了就会起泡,就是我们常说的电镀烧线。线宽在10mil以下的表现的尤其明显。
任何PCB厂家都对这样的布线很头疼,由于良率难控制,生产成本直线上升。
这样的设计缺点很多:
一:本例的电镀烧线
二:生产流程运转过程中,由于失去了周围大铜的保护,走线容易断线
三:看着很丑
建议:在不影响板子功能的情况下,走线周围尽可能的多铺大铜皮,大铜皮的作用不但可以用来接地,PCB生产电镀中也会抢走一部分电流达到电镀平衡的作用。(如下图所示周围的板子,铺了大铜皮,电镀效果良好)
 点击查看大图


备注:在其它坛子上有人问,电镀烧线的原理,我整理了一个草图,可以帮助大家理解

 点击查看大图


wangzz
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发表于2019-02-25 18:07:28   |  只看该作者
2#
哇,原来铺铜还有没想到的用处
萧规曹随
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发表于2019-02-26 09:40:41   |  只看该作者
3#
这个问题,似乎从生产的角度解决实际些。很多PCB设计,高速和信号低损耗要求时,非电源GND层,很少大面积铺铜,或禁止铺铜,因为会导致更多的阻抗不连续,有时会影响信号完整性。
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计;光绘文件还原可编辑的PCB
GUO
【官方工作人员】
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发表于2019-03-01 10:21:58   |  只看该作者
4#
萧规曹随 发表于2019-02-26 09:40:41  3# 这个问题,似乎从生产的角度解决实际些。很多PCB设计,高速和信号低损耗要求时,非电源GND层,很少大面积铺铜,或禁止铺铜...
在不影响板子功能的情况下(比如额外的铺铜会影响信号),尽量铺铜是最好的设计。
不允许铺铜的板子,常见于高频板对走线信号有要求,铺铜会影响信号,这类板子走线一般都比粗,不铺铜对生产也没有多大影响。其它的真的没必要走孤立裸线,比如上图中的案例,走线都很细(只有4mil,5mil),很少见到这样的走线不铺铜的,电镀极容易烧线

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