查看: 7081  |  回复: 3
求助,带散热孔的焊盘应该如何处理?
brucewoo
7
主题
23
回复
发表于2019-04-11 01:58:55 | 只看该作者
1# 电梯直达

 

由于要使用TP4056充电IC,而这东西发热量很大,所以,尝试做个有散热孔的焊盘,加快散热。

 

我目前的做法是,在原有矩形焊盘上,放置了6个圆形焊盘,网络编号一样。


 


最后,预览的效果如上图。

我的问题如下:

1,由于是焊盘,背面的孔没有覆盖绿油。虽然不影响使用,但假如要覆盖绿油,应该怎样操作?

2,我尝试过在这个封装PCB库用“过孔”取代“焊盘”,但有个问题,在PCB电路板运行两次自动布线后,6个过孔会消失,所以我才采用了圆形焊盘作为散热孔。

3,焊盘网络是GND,为了散热效能,应该和覆铜更好的连通,但由于是焊盘属性,所以背面的孔与覆铜区是依照“发散”方式相连,但我又不想把覆铜属性设置为“直连”,因为其他需要手工焊的会增加焊接难度。

4,类似第2点问题,如果用“过孔”取代“焊盘”,那么背面和覆铜区“紧密”相连,散热应该更好,但运行两次自动布线后,6个过孔会消失。

麻烦大家指点一下,有没有更好的方法。

谢谢。

商城黄庆标
0
主题
24
回复
发表于2019-04-11 17:19:02   |  只看该作者
2#
针对第二点的问题,你可以把那六个过孔设定为锁定状态,自动布线就不会去掉这六个过孔了
我不会告诉你我是谁
0
主题
4
回复
发表于2019-04-11 21:55:55   |  只看该作者
3#
看不懂,但是感觉好厉害的样子
zx85
0
主题
58
回复
发表于2019-04-12 08:35:08   |  只看该作者
4#

对于这种散热焊盘在芯片底下的都有规范的。

1.纯手工焊接的,不考虑上机焊接的,可以直接在底下做一个通孔焊盘,手工焊接的时候从反面上锡,锡融化后通过通孔渗透到芯片底部,另外底下铺地的时候直接把焊盘全包,另外在焊盘附近的铺地区域多加地过孔,导热。


2.考虑机贴的话,不能做成通孔,否则融化的锡膏会从通孔流出,会导致SMT工艺问题。

底部焊盘多打过孔,打密点,也是铺地全包,周围多打铺地过孔。


3.TP4056属于线性元件,转换效率低,所以发热量大,如果散热不好解决,可以考虑换DC/DC的充电芯片。


主题

回复
  • 温馨提示: 标题不合格、重复发帖、发布广告贴,将会被删除帖子或禁止发言。 详情请参考: 社区发帖规则
  • 您当前输入了 0 个文字。还可以输入 8000 个文字。 已添加复制上传图片功能,该功能目前仅支持chrome和火狐

禁言/删除

X
请选择禁言时长:
是否清除头像:
禁言/删除备注:
昵 称:
 
温馨提示:昵称只能设置一次,设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。

举报

X
请选择举报类型:
请输入详细内容:

顶部